野村证券称芯片周期尚未见顶，预测2026年AI服务器收入增长78%

费城半导体指数第二季度飙升80%，令投资者开始质疑该周期是否已见顶。野村证券的回答是：尚未见顶，因为超大规模企业已锁定至2027年的支出，且一场历史性的组件短缺才刚刚开始。

"市场尚未应对即将到来的一些风险和短缺，"野村证券台湾股票研究主管Aaron Jeng在周二发布的一份长达119页的报告中表示。他提到"可能是史上最大的组件供应错配"是一个关键风险。

野村预计，2026年全球AI服务器收入将增长78%，2027年增长76%，高于此前对2026年43%的增长预测。该团队将2026年整体服务器收入增长预期上调至74%，这得益于超大规模企业的资本支出毫无放缓迹象。分析师们表示，存储芯片成本上升以及数据中心建设计划加速，正迫使微软、谷歌、Meta和亚马逊持续投入。

供应紧张可能重塑AI芯片竞争格局。野村预计，英伟达到2027年将占据台积电CoWoS先进封装产能约55%的份额，而谷歌TPU的份额将从2026年的23%升至27%，从而挤压包括AMD和亚马逊在内的竞争对手。该报告确定了九只受益的亚洲半导体股，首当其冲的是台积电，还包括日月光投控、联发科和环球晶圆。

即将到来的供应紧张

野村表示，新建一座晶圆厂大约需要两年时间，因此产能至少在2027年之前仍将受限。尽管台积电在芯片基板上晶圆封装（CoWoS）计划上"变得激进"——这一关键工艺使高性能AI芯片得以运行——但该公司并不控制这些芯片所依赖的基板。分析师表示，对较小供应商的这种依赖造成了一个鲜有投资者关注的瓶颈。

野村预计，台积电将无法实现其2027年CoWoS产量目标（200万片晶圆），实际产量将达到约180万片。报告称，这一缺口将对销售AI芯片的公司以及自行开发芯片的公司产生"深远影响"。

随着英伟达下一代Vera Rubin平台和亚马逊自研Trainium 3芯片在今年下半年开始放量，供需失衡将进一步加剧。这可能会蔓延到消费电子和汽车等非AI领域，随着短缺加剧，供应链价格上涨可能会加速。

野村表示，基板组件、印刷电路板、覆铜板、IC基板、高端电容器、电源管理芯片和光学组件均已出现供应短缺。报告指出，许多组件供应商在规划产能扩张时低估了AI驱动的订单增长。

数据中心建设加速

野村的自有跟踪数据显示，全球数据中心项目已从此前的240个增至280个，其中约50个已达到吉瓦级规模。该机构预计到2027年将新增3200万瓦的计算能力部署，而2028年的已有2300万瓦的可见度。

据彭博新闻社报道，除美国超大规模企业外，中国正在起草一项国家AI算力网络计划，将在五年内投资2950亿美元，到2028年连接分布式数据中心。野村表示，CoreWeave等Neocloud提供商也在吸收大型科技公司放弃的硬件，使二级需求保持强劲。

服务器CPU市场正从代理型AI中获得意外提振——这种自主AI系统需要低延迟、高带宽的处理器来协调任务。英伟达首席执行官黄仁勋表示，公司的Vera CPU专为代理型AI工作负载而设计。AMD CEO苏姿丰预计，到2030年服务器CPU潜在市场规模将超过1200亿美元，而Arm CEO Rene Haas称数据中心CPU市场是一个"千亿美元"级的市场。

野村重申了对九家亚洲AI科技公司的"买入"评级，并全面上调了目标价。该机构的首选股包括作为核心AI芯片推动者的台积电、受益于封装需求的日月光投控，以及将从谷歌TPU市场份额扩大中受益的联发科。硅晶圆供应商环球晶圆、合晶科技和台胜科技也有望受益，因为它们已发出信号，将在下半年进一步提价，6英寸、8英寸和12英寸晶圆均处于积极的议价阶段。

野村表示，近期半导体股的回落是一个买入机会，因为持续的定价能力和盈利上调仍是该板块的最大催化剂。

本文仅供信息参考，不构成投资建议。