晶合集成拟通过香港 IPO 募资 51 亿美元，发力 28 纳米芯片领域

中国第三大晶圆代工厂正转向国际市场，为其针对全球应用最广泛的半导体技术的大规模扩张筹集资金。

中国第三大晶圆代工厂晶合集成（Nexchip Semiconductor）已申请在香港上市，以协助资助一项耗资 355 亿元（约 51 亿美元）的工厂建设项目。这标志着中国正加大力度投资驱动大多数电子产品的成熟制程芯片。

该公司在招股说明书中表示：“香港上市的核心价值在于开启国际资本渠道，寻找愿意长期持有中国半导体资产的机构投资者。”这显示出其筹资以扩充国内产能的战略意图。

这笔资金将专门用于晶合集成位于合肥的“四期”项目，即一座全新的 12 英寸晶圆厂，旨在实现每月 5.5 万片 40 纳米和 28 纳米工艺晶圆的产能。该公司刚刚在今年 3 月完成了 28 纳米平台的开发，这是其从目前专注于显示驱动和图像传感器的 55 纳米至 150 纳米工艺实现跨越的关键一步。设备安装计划于今年第四季度开始，预计到 2028 年第二季度实现满产。

此次扩张使晶合集成在 28 纳米市场与台湾联电（UMC）甚至其技术合作伙伴力积电（Powerchip）展开更直接的竞争。对于投资者而言，这代表着一场豪赌：即便美国制裁阻碍了获取更先进技术，中国政府支持的芯片自给自足行动能否在成熟制程领域催生出具有全球竞争力的代工厂。

这家总部位于合肥的公司在中国的规模仅次于中芯国际和华虹半导体。自 2015 年由合肥市政府与台湾力积电合资成立以来，该公司发展迅速。晶合集成报告 2025 年营收为 108.9 亿元（约 15.8 亿美元），同比增长 17.7%，净利润增长 32%。其客户群已包括中国领先的图像传感器设计商思特威和电子巨头小米。

中国加速布局成熟制程

晶合集成的这一举措是更广泛的国家支持战略的一部分。由于受到美国出口管制、无法生产 14 纳米以下芯片的限制，中国代工厂已将数百亿资金集中在用于汽车、智能手机和工业设备的 28 纳米及以上工艺上。行业预测显示，到 2025 年底，中国代工厂将运营全球超过 25% 的成熟制程产能。

这种投资正在形成规模效应。中国最大的代工厂中芯国际最近以 57 亿美元收购了其子公司中芯北方，以整合成熟制程生产。排名第二的华虹则以 12 亿美元吸收了一家较小的晶圆厂。这种整合结合全球供应紧张，赋予了这些公司定价权。晶合集成也紧随中芯国际和华虹之后，在 3 月宣布涨价 10%。

虽然 28 纳米节点比台积电和三星制造的 3 纳米芯片落后数代，但它是一项高产且盈利丰厚的中流砥柱技术。成功提升新工厂产能将使晶合集成能够在 AI 设备和智能汽车中获取更高价值的市场份额，改善其产品组合和盈利能力。该公司能否执行这个耗资 51 亿美元的项目（对于一家年营收仅为 15.8 亿美元的公司而言是一项巨额投资），将是对其财务纪律及合肥市政府持续支持的关键考验。

本文仅供参考，不构成投资建议。