马斯克力推 Terafab 于 2029 年启动，无视 AI 芯片研发延期

埃隆·马斯克正加速推进其雄心勃勃的 Terafab 半导体项目，指示其团队确保获得 2029 年投产所需的设备报价，旨在挑战全球代工市场，并为其庞大的工业帝国确保供应。

该项目代表了一种“战略联盟”。英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）在员工备忘录中指出，马斯克在“人工智能、交通、通信、机器人和太空旅行领域的宏大愿景，在很大程度上依赖于充足且不间断的硅芯片供应”。

Terafab 计划由特斯拉、SpaceX 和 xAI 提供支持，目标是每年生产相当于 1 太瓦计算能力的芯片——约为目前美国产能的两倍——以为未来的类人机器人和太空 AI 数据中心提供动力。英特尔于今年 4 月加入该项目，协助设计、制造和封装这些高性能芯片。

马斯克积极进军芯片制造领域是对其公司未来需求的直接回应，但这与其历史上多次发生的生产延期相冲突。尽管马斯克的团队要求“光速”交付，但特斯拉自研的下一代 AI5 芯片刚刚完成流片（tape-out），比原计划晚了近两年，这让人对 2029 年实现 Terafab 目标的可能性产生质疑。

进度推迟的历史

推进 Terafab 的紧迫性正值特斯拉内部芯片设计工作持续面临重大延期之际。该公司下一代 AI5 全自动驾驶芯片于 2026 年 4 月 15 日正式完成流片，这是将最终设计送往代工厂制造的关键里程碑。然而，这一里程碑比马斯克最初承诺在 2025 年下半年将该芯片应用于车辆的时间晚了近两年。

流片之路伴随着不断变化的各种时间表。2025 年 7 月，马斯克声称 AI5 设计已经“完成”，但六个月后的 2026 年 1 月，他又表示“快要完成了”。这些延期迫使特斯拉在现有的 AI4 硬件上发布了 Cybercab，并在部分 2026 款 Model Y 车型中引入了过渡性质的“AI4.5”电脑，以处理更大的全自动驾驶（FSD）神经网络。对于 AI5 芯片，预计要到 2027 年中期才能实现量产，这在流片之后通常需要 12 到 18 个月的测试和验证周期。

英特尔联盟与 Terafab 的雄心

尽管内部进度推迟，马斯克仍执意推进 Terafab，他声称该计划至关重要。“我们要么建造 Terafab，要么就会面临没芯片可用的局面，”他此前曾表示。该项目始于德克萨斯州奥斯汀的两座晶圆厂，并引入了半导体巨头英特尔作为关键合作伙伴。

英特尔首席执行官陈立武在致员工的备忘录中称此次合作为“战略联盟”，并表示公司将在“未来几周内”披露合作的具体范围。陈立武透露，他已与马斯克进行了“广泛且深入的对话”，并得出结论，双方合作将是“互利共赢的”。英特尔首席技术官普什卡·拉纳德（Pushkar Ranade）已被指定负责管理公司的参与事宜，陈立武也将亲自监督该项目。

进军定制化代工领域是一项巨大的工程，供应链专家布拉德·加斯特沃斯（Brad Gastwirth）指出，“执行的可见性仍然有限”。资本密集度、每片晶圆成本以及良率提升预期等关键指标均未披露，这使得评估该项目与台积电和三星等成熟代工厂相比的财务可行性变得困难。据报道，台积电和三星分别与特斯拉的 AI5 和 AI6 芯片有关联。

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