摩根士丹利看好重塑亚洲人工智能芯片供应链的 5 大催化剂

摩根士丹利对亚洲人工智能半导体供应链的深入研究回答了五个核心市场问题，预测台积电将实现大幅增长，并基于联发科为谷歌开发的定制芯片业务，对其估值进行显著重估。

摩根士丹利在基于亚洲实地调研的报告中表示：“这些问题的解决为人工智能供应链中的关键参与者提供了积极的收入和增长催化剂。”

该报告预测，台积电的先进 CoWoS 封装产能到 2027 年将扩大到每月 160,000 至 170,000 片晶圆，而联发科在 2027 年有望向谷歌交付 250 万颗 TPU 芯片，产生约 100 亿美元的收入。

这些进展表明，尽管台积电在先进封装领域的领导地位依然稳固，但随着英伟达寻求多元化其代工合作伙伴，竞争格局正在发生变化，这可能会使三星受益并改变市场动态。

台积电封装主导地位将持续

摩根士丹利证实，台积电在 CoWoS（晶圆级封装）和 SoIC（系统整合芯片）领域的垄断地位正在加强，计划中的产能扩张被认为足以满足计算能力需求的爆发式增长。这家代工巨头有望在 2027 年前支持 9 倍光刻版尺寸（9-reticle）的芯片设计，这是未来大规模处理器（如英伟达的 Rubin Ultra）的技术必需品。

然而，报告指出，超大芯片尺寸的转接板（interposer）翘曲等技术挑战依然存在。如果台积电出现失误，英特尔的 EMIB-T 封装技术可能会获得青睐，特别是在谷歌的 2nm TPU 等项目中。

英伟达将与三星共同推进代工多元化策略

英伟达有望打破以往在先进工艺节点上对台积电的依赖，预计从 2027 年开始采用双供应商策略。报告指出，用于英伟达 Groq 3 LPU 的 LP35 节点定于 2027 年量产，届时可能由台积电和三星共同供货。

此举为英伟达的低延迟推理芯片实现了供应链多元化，并在前沿领域为台积电引入了新的竞争。计划于 2028 年推出的下一代 LP40 (3nm) 工艺预计将采用台积电的 SoIC 3D 堆叠技术。

联发科 100 亿美元谷歌 TPU 机遇获确认

尽管在博通与谷歌发布公告后市场存在担忧，但摩根士丹利认为联发科在代号为 ZebraFish 的谷歌 3nm TPU 项目上的机遇并未改变。报告重申，该项目计划于 2026 年下半年投入量产。

2026 年 40 万部的出货量预测（收入 16 亿美元）被认为是“稳妥可实现的”。更重要的是，该行重申了其市场最高的 2027 年预测：出货量 250 万部，贡献 100 亿美元收入，这被视为联发科估值的决定性因素。

HBM 基础逻辑底片将转向台积电 3nm 工艺

从 2028 年开始，台积电的 3nm 工艺将成为下一代 HBM4e 和 HBM5 存储器基础逻辑底片（base logic die）的关键节点。由于定制化和 IP 要求不断提高，包括韩国厂商在内的 HBM 供应商预计将求助于台积电。报告指出，台积电正将其 4/5nm 产能中的每月 10,000 至 20,000 片晶圆转为 3nm，以应对这一需求，使人工智能存储成为该代工厂 2028 年后的关键增长动力。

电力计划肯定了芯片需求，但瓶颈依然存在

最近公布的大规模数据中心电力部署（如 AWS 和 OpenAI 的 2GW 项目）转化为巨大的晶圆需求。摩根士丹利计算得出，这些项目在其生命周期内意味着总计消耗约 953,000 片 CoWoS 晶圆。

分析结论认为，电力并不是台积电芯片需求的瓶颈。相反，真正的限制因素是 ABF 载板和 HBM 的供应。该行认为，台积电到 2027 年将 CoWoS 产能扩大到每月 160,000-170,000 片晶圆，将足以覆盖这一增量需求。

本文仅供参考，不构成投资建议。