核心要点:
- Meta 与博通将定制 AI 硅片的战略合作伙伴关系延长至 2029 年。
- 该合作初期阶段将部署超过 1 吉瓦的 Meta MTIA 芯片。
- 博通首席执行官陈福阳(Hock Tan)将从 Meta 董事会卸任,转任战略顾问。
核心要点:

Meta Platforms 与博通正在显著深化在定制 AI 芯片方面的合作,将双方的合作伙伴关系延长至 2029 年。此举不仅巩固了博通在 AI 加速器市场的地位,也推进了 Meta 追求芯片自主化的进程。Meta 定制芯片的数吉瓦(multi-gigawatt)部署计划,标志着对英伟达等第三方硬件供应商主导地位的日益挑战。
“Meta 正在与博通合作构建我们庞大的计算基础设施,在芯片设计、封装和网络方面进行协作,”Meta 创始人兼首席执行官马克·扎克伯格在声明中表示,“我们正在为数十亿人构建的个人超级智能奠定基础。”
周一宣布的这项延长的跨代协议将支持 Meta 定制化 Meta 训练与推理加速器(MTIA)芯片的大规模部署。初始阶段承诺部署量将超过 1 吉瓦(GW),并计划进一步进行数吉瓦规模的扩张。作为交易的一部分,博通总裁兼首席执行官陈福阳(Hock Tan)将从 Meta 董事会转任战略顾问,重点关注 Meta 的定制芯片路线图。
此举突显了生成式 AI 对基础设施的巨大需求,Meta 旨在其所有平台(包括 WhatsApp、Instagram 和 Threads)中嵌入实时 AI 功能。对于 Meta 而言,在博通全栈技术支持下的定制 MTIA 芯片是其战略的核心支柱,通过将定制硬件与特定 AI 工作负载相匹配来优化性能并降低总拥有成本(TCO),从而减少对昂贵的通用 GPU 的依赖。对于博通而言,其股价在盘后交易中受此消息推动上涨 3.3%,该交易巩固了其长期收入来源,并使其 XPU 定制加速器平台成为超大规模 AI 的关键组件。
合作伙伴关系的核心在于博通提供其 XPU 定制加速器平台以支持 Meta 的 MTIA 芯片。这包括从芯片设计、先进封装到网络互连的全方位支持。博通的 XPU 平台集成了逻辑、存储和高速 I/O,为多代 MTIA 芯片创建了可扩展的基础。
虽然 Meta 的 MTIA 主要设计用于推理和低精度计算任务,但计划部署的规模非常显著。仅初始的 1 吉瓦阶段就代表了对定制硬件的巨大投资,突显了 Meta 扩展其 AI 基础设施的积极态势。
除了定制芯片本身,博通还将提供其以太网网络解决方案,以连接大规模 MTIA 集群。该协议涵盖了纵向扩展(机架内)、横向扩展(跨节点)和跨域扩展(跨领域)的网络需求。
博通的高基数以太网交换机、光互连和 PCIe 交换机产品组合将形成一个基于标准协议的低延迟网络结构。这对于消除跨越数万个节点的 AI 工作负载中的网络拥塞至关重要。通过使用基于标准的以太网架构,Meta 旨在确保其多代基础设施在整个生命周期内的高效运行和更低的 TCO。
陈福阳从董事会成员转任技术顾问,标志着双方关系从资本层面的协议转向深度集成的技术与业务协作。他的顾问角色将侧重于指导 Meta 的定制芯片路线图和基础设施投资策略。
“MTIA 的初步部署仅仅是多代路线图的开始,”陈福阳表示,“这突显了博通在 AI 网络领域无可比拟的领导地位,以及我们 XPU 定制加速器平台的实力。”
本文仅供信息参考,不构成投资建议。