Lam Research 预计先进封装收入2026年增长超50% 受AI芯片需求推动

Lam Research 的先进封装业务有望在2026年增长超过50%，将一个小众设备类别转变为主要的增长引擎，因为AI芯片制造商竞相突破传统晶体管缩放的极限。

Lam Research Corp. 的先进封装设备收入预计将在2026年飙升超过50%，原因是AI芯片制造商增加对蚀刻和沉积工具的支出，以便将存储器和处理器堆叠成密集的三维结构。

"先进封装正在成为AI性能的关键制约因素，"Lam Research 首席执行官 Tim Archer 在公司财报电话会议上表示。"我们看到客户在需求到来之前就大举投资产能。"

在截至3月30日的第三财季，Lam 营收达到创纪录的58.4亿美元，同比增长24%，较市场共识预期高出1.3%。非GAAP每股收益为1.47美元，超出预期8.1%。公司预计当前季度营收约为66亿美元，运营利润率将扩大至约36.5%。

封装业务的繁荣代表 Lam 的可寻址市场在传统晶圆加工之外实现了结构性扩张。考虑到整个晶圆厂设备市场预计在2026年将达到约1400亿美元，Lam 的封装业务——若能维持50%的增长——可能带来数亿美元的增量收入。Lam 股价此前创下333美元以上的历史新高，当前远期市盈率为42.9倍，高于板块平均的34.8倍。

封装为何对AI芯片至关重要

与传统的平面芯片设计不同，英伟达公司的H100以及即将推出的 Vera Rubin 系统等AI加速器依赖先进封装技术——包括CoWoS（晶圆上芯片封装）和混合键合——将多个计算芯片与高带宽存储器集成在同一封装内。这种方法可提升数据传输速度并降低功耗，但需要Lam Research提供的专用蚀刻和沉积设备。

这一转变正在推动多个芯片架构对Lam产品的需求。高带宽存储器（HBM）堆叠需要通过精确的垂直蚀刻来创建硅通孔，而基于小芯片的设计则需要先进的再分布层。据公司介绍，Lam的ALTUS ALD工具（使用钼在更小节点上改善导电性）及其用于介电蚀刻的Aether平台，在封装应用中的采用率都在提升。

竞争对手追逐同一机遇

Lam并非唯一瞄准这一市场的公司。应用材料公司（Applied Materials Inc.）——全球营收最大的半导体设备制造商——已将先进封装描述为一个数十亿美元的机遇，并正在开发面向2.5D和3D芯片集成的材料工程解决方案。在第二财季，应用材料营收为79.1亿美元，同比增长11%，半导体系统业务是主要增长驱动力。

另一家主要设备供应商KLA Corp. 也受益于封装趋势，因为芯片制造商增加检测和计量支出以确保复杂多芯片组装的良率。

随着封装设备市场的扩大，竞争态势可能加剧。Lam专注于蚀刻和沉积，使其在封装流程中的存储器堆叠环节具有特定优势，而应用材料在沉积、去除和材料工程方面覆盖更广。

投资启示

Lam Research的封装增长发生在公司核心业务已经交出强劲财务业绩的背景下。第三财季系统收入增长24%至37.3亿美元，而客户支持业务集团——来自备件和服务的经常性收入流——达到创纪录的21.1亿美元，增长25%。

多家华尔街机构已上调Lam的目标价。Cantor Fitzgerald 将其目标价上调至425美元，摩根士丹利将该股评级上调至"超配"，目标价331美元，看好Lam在2027年前在DRAM和NAND晶圆厂设备领域获取市场份额的前景。瑞穗则指出，NAND节点过渡和台积电支出支撑了2026和2027年更高的晶圆厂设备支出预估。

以42.9倍的远期市盈率计算，Lam的估值高于应用材料（约25倍）和KLA（约28倍）。这一溢价反映了市场预期：Lam在前沿逻辑、存储以及现在的先进封装领域的布局将带来高于同行的盈利增长。共识预测显示，2026财年营收将增长25%，每股收益增长37%，2027财年预计也将保持类似增长势头。

本文仅供参考，不构成投资建议。