伊朗战争给助力 AI 热潮的 1 个行业增加压力

全球半导体行业是历史性人工智能反弹的引擎，随着伊朗战争后果的持续，该行业正面临供应链和成本方面越来越大的压力。这场冲突给已经饱受组件短缺和需求飙升困扰的市场引入了显著的地缘政治风险溢价，威胁到生产世界上最先进芯片的复杂网络。

桑迪亚国家实验室（Sandia National Laboratories）高性能计算团队经理史蒂夫·蒙克（Steve Monk）在最近的一次采访中表示：“我们现在感到的压力来自计算领域，也来自供应链。展望未来，就我们交付任务的能力而言，确实有些压力。”

市场已经出现了紧张迹象，以科技股为主的纳斯达克综合指数从最近的历史高点回落。该指数在 5 月 18 日周一收盘下跌约 1%，此前一个周五曾大幅下挫 1.54%。跌势由推动 AI 热潮的芯片制造商领衔，英伟达（Nvidia）下跌 2.92%，英特尔（Intel）下跌约 5%。担忧主要来自两方面：旷日持久的冲突可能会破坏关键的航运路线和原材料获取，而油价上涨和地缘政治不确定性可能会抑制投资者对高增长科技股的兴趣。

对于投资者来说，这场战争是对 AI 行业极高估值的第一次重大地缘政治考验。市场走向现在取决于推动股价达到创纪录水平的 AI 基础设施结构性需求，是否能够抵消战争带来的周期性阻力。所有目光都转向了 5 月 20 日周三发布的英伟达季度财报，这将成为衡量整个行业健康状况的关键风向标。

寻找专用芯片

AI 淘金热对一些要求最严苛的芯片消费者产生了意想不到的后果。在桑迪亚国家实验室——负责维护美国核武器库的三个实验室之一——超级计算机需要能够进行高精度科学工作的芯片。这涉及所谓的双精度浮点计算，这一功能对于主流 AI 应用来说并不那么重要。

随着英伟达和超威半导体（AMD）等大公司将设计重点转向 AI 工作负载，用于专用科学模拟的芯片供应正成为桑迪亚等实验室的压力来源。芯片咨询公司 More Than Moore 的首席分析师伊恩·卡特雷斯（Ian Cutress）表示：“英伟达即将推出的 Rubin 芯片的双精度性能在某些指标上有所下降，这让高性能计算行业的许多科学家感到担忧。”

这一市场转变促使桑迪亚测试小型企业的理产品。该实验室目前正在评估以色列初创公司 NextSilicon 的芯片，其硬件使用不同的“数据流”架构。这些芯片在双精度计算方面表现出色，且设计更为节能。在通过一个关键技术里程碑后，NextSilicon 的芯片现在被考虑用于模拟核安全工作等更具挑战性的问题，预计将于今年秋天做出决定。

市场严阵以待英伟达财报

尽管桑迪亚的挑战凸显了长期供应链战略，但投资者更关注短期情况。英伟达周三的财报被视为本周纳斯达克最重要的单一事件。该公司一直是 2026 年美国盈利增长的最大单一贡献者，其业绩是全球 AI 基础设施支出周期的实时指标。

“财报发布前的市场共识预期异常之高，”BBN Times 的技术分析师法布里斯·博（Fabrice Beaux）写道，“营收、毛利率或业绩指引的任何不及预期，都可能不仅引发英伟达的抛售，还会波及整个半导体和 AI 生态系统。”

增加不确定性的是三星电子新出现的劳资纠纷，该公司是全球最大的 AI 服务器必备高带宽内存（HBM）生产商。三星韩国工厂的任何生产中断都可能立即造成瓶颈，推高内存价格并限制 AI 数据中心的扩建。使用三星组件的希捷科技（Seagate Technology）股价周一下跌约 7%，说明了市场对任何新供应链威胁的敏感性。

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