英特尔携手 SK 海力士挑战台积电在 AI 封装领域 86% 的市场垄断

AI 供应链中的一个关键瓶颈正在迫使新的联盟产生，韩国存储巨头 SK 海力士转而寻求英特尔的先进芯片封装技术，而目前台积电在该市场几乎处于垄断地位。此次合作将评估使用英特尔的嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）技术来连接高带宽内存（HBM）与逻辑芯片，从而为 AI 加速器创造一条潜在的市场新路径。

“当前半导体周期的决定性特征并非需求不确定，而是供应受限，”The Information Network 分析师 Robert Castellano 表示，“在先进封装层面，台积电的供应受限为 EMIB-T 等替代技术创造了二级市场机会。”

这一举动是受到台积电“晶圆级封装”（CoWoS）巨大需求的推动，CoWoS 已成为高性能 AI 处理器的行业标准。根据市场分析，预计仅英伟达一家就将在 2026 年消耗台积电 60% 的 CoWoS 产能，博通和 AMD 则将占去另外 26%。这使得越来越多开发定制 AI 芯片的公司几乎无产可用，据报道谷歌和 Meta 也在为其未来的加速器探索英特尔的 EMIB 技术。

英特尔的机会在于解决这个预计将显著增长的细分市场中的溢出需求。专注于推理的处理器市场——EMIB 非常适合该领域——预计将从 2025 年占 HBM 处理器总需求的 20% 扩大到 2027 年的 36%。如果英特尔能够证明 EMIB 的大规模可行性，它有望捕获新增封装需求中的重要份额，建立新的收入来源，并提高其在 AI 时代的战略地位。

CoWoS 的主导地位造成瓶颈

台积电的 CoWoS 架构是 2.5D 封装领域的公认领导者，它能够实现将强大的 GPU 与多个 HBM 堆栈相连所需的高密度互连。这种设计对于训练大型语言模型不可或缺，能够提供以每秒太字节计的内存带宽。

然而，这种主导地位造成了结构性失衡。由于产能已预先分配给英伟达和其他几家顶级玩家，较小的 AI 芯片开发商和定制 ASIC 项目被迫寻找替代方案。尽管台积电正在积极扩张，目标是到 2026 年达到每月 13 万至 16 万片晶圆的产能，但需求依然供不应求，英伟达转向一年一度的产品更新节奏加剧了这一局面。

EMIB：成本与规模的替代方案

通过英特尔代工服务提供的英特尔 EMIB 技术提出了不同的架构和经济主张。EMIB 不使用横跨整个封装的大型昂贵硅中介层，而是将较小的硅桥直接嵌入基板中，以连接处理器和 HBM 堆栈。这种方法可以显著降低封装成本，这对于不断增长的推理和定制 ASIC 市场来说是一个关键考虑因素。

英特尔还声称具有扩展优势。目前的 CoWoS 封装尺寸大约是光罩限制的 3.3 倍，而英特尔的目标是在 2026 年使 EMIB 封装达到光罩尺寸的 8 倍。这种对大型、成本优化设计的关注，使得 EMIB 不仅仅是 CoWoS 的直接替代品，更是作为不断扩大的 AI 市场中不同部分的补充方案。

执行风险取决于制造良率

尽管市场机会明确，英特尔仍面临一个巨大障碍：制造良率。在先进封装中，良率是成本和商业可行性的最终裁判。封装中的单个缺陷就可能使整个组件——包括高价值的处理器芯片和多个 HBM 堆栈——变得一文不值。

虽然英特尔已在其内部产品中使用了 EMIB，但尚未在外部代工背景下展示出持续的高产量良率。分析师评论认为，实现经济上可行的大规模生产良率，将是谷歌和 SK 海力士等潜在客户的决定性因素。英特尔能否将其技术转化为可靠、可扩展的商业产品，仍然是其挑战台积电封装霸权野心中的关键变量。

本文仅供参考，不构成投资建议。