英特尔计划将 2026 年芯片设备资本支出大幅提高 25% 以支持 AI 晶圆厂建设

英特尔宣布其 2026 年芯片制造设备资本支出将同比增长 25%，这一重大财务承诺旨在夺回工艺技术领先地位，并在蓬勃发展的人工智能硬件市场夺取更多份额。支出的激增直接与英特尔下一代 18A 工艺节点的扩建挂钩，该技术对其代工雄心以及近期宣布的与 SpaceX 和特斯拉合作的“Terafab”AI 芯片项目至关重要。

“我们正在通过缩小对少数项目的关注并把最大限度地发挥 x86 特许经营权的价值作为首要任务，重新确立产品组合的领导地位，”英特尔首席执行官帕特里克·基辛格（Patrick Gelsinger）在近期的财报电话会议上表示，强调了投资的纪律性。“Panther Lake 将是我们首款基于 Intel 18A 的客户端 CPU，这是一种性能更强、更具成本竞争力的工艺，将使我们能够将更多晶圆生产移回国内并提高整体盈利能力。”

计划中的 2026 年支出增长标志着公司较近期温和指引的战略逆转。对于 2025 财年，英特尔曾预计总资本支出在 200 亿至 230 亿美元之间，较 2024 年分配的约 250 亿美元有所下降。2026 年新增的 25% 增幅预示着公司在产能投资上的攻击性回归。这种支出的规模也与其他科技巨头相呼应，例如特斯拉最近将其 2026 年资本支出指引上调至 250 亿美元，以支持其 AI、无人驾驶出租车（robotaxi）和 Optimus 机器人的生产。

大规模投资对于英特尔成为主要代工厂商（为其他公司制造芯片）的战略至关重要。由于公司在新建晶圆厂上投入巨资，其过去 12 个月的自由现金流为负 15 亿美元。为了提升 18A 节点的产量，这些支出是必要的，该节点是从台积电（TSMC）等对手手中夺回制造领导地位，并为英特尔代工服务（IFS）部门吸引大规模客户的关键。

18A 豪赌：追赶台积电

英特尔整个战略的成功取决于 18A 工艺的执行。该节点代表了四年内的第五种新技术，旨在将更多晶体管封装在更小的区域内，从而实现对 AI 工作负载至关重要的性能和能效大幅提升。英特尔已经在 18A 上获得了几个关键的设计订单，包括其未来的 CPU（如 Panther Lake 和 Clearwater Forest），以及亚马逊 AWS 对定制芯片的重大承诺。

这些订单对于填满英特尔正在建设的新工厂至关重要。公司代工业务在 2025 财年录得约 103 亿美元的运营亏损，凸显了在营收产生前建设产能的巨大成本。其目标是使 18A 工艺在性能和成本上具有极强的竞争力，不仅能服务于英特尔的内部产品需求，还能说服外部客户将其生产从台积电等成熟代工厂转移过来。

完美定价的市场

到目前为止，投资者对英特尔激进的转型计划表示欢迎。2026 年年初至今，公司股价已飙升约 85%，主要源于市场对其代工雄心以及与埃隆·马斯克旗下公司 Terafab 合作关系的兴奋。然而，这种乐观情绪已将英特尔的估值推高至远期市盈率 135 倍的高位。

这种估值水平容不得半点闪失。投资者正在计入 18A 技术产能爬坡近乎完美的执行，以及代工业务成功实现规模化盈利的预期。正如 Motley Fool 最近的一份分析所指出的，任何重大的延期、18A 工艺的良率问题，或超出预期的利润率压力，都可能引发严重的抛售。虽然战略宏大，但高额的资本需求和极高的估值对于押注英特尔实现其雄心壮志的投资者来说，构成了巨大的风险。

本文仅供参考，不构成投资建议。