关键要点:
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美国银行表示,潜在的苹果-英特尔代工交易可能迫使英特尔向 ASML 购买高达 46 亿欧元的新设备。
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是否包含 iPhone 芯片生产是关键因素,这可能使 BE Semiconductor 的机器订单增长十倍以上,从 15 台增加到 182 台。
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设备订单情景(美银预估):
关键要点:
美国银行表示,潜在的苹果-英特尔代工交易可能迫使英特尔向 ASML 购买高达 46 亿欧元的新设备。
是否包含 iPhone 芯片生产是关键因素,这可能使 BE Semiconductor 的机器订单增长十倍以上,从 15 台增加到 182 台。
设备订单情景(美银预估):

根据美国银行的一项最新分析,苹果与英特尔之间潜在的 100 亿美元芯片制造伙伴关系可能会引发高达 46 亿欧元的新设备采购潮,荷兰供应商 ASML 将成为最大的赢家。
美国银行分析师在报告中表示:“英特尔设备采购的规模将在很大程度上取决于合作是否涵盖 iPhone 芯片的生产。”该银行估计,到 2030 年,这笔交易最终可能为英特尔每年带来 100 亿美元的代工收入。
分析概述了两种截然不同的情景。基础情景(不包括 iPhone 芯片)可能会为 ASML 备受推崇的光刻机带来约 18 亿欧元的订单。如果合作伙伴关系扩大到包括 iPhone,这一数字将翻倍至 46 亿欧元以上,这将需要英特尔额外购买 15 台极紫外 (EUV) 光刻系统。对于混合键合设备制造商 BE Semiconductor (BESI) 的影响则更为显著,如果包含 iPhone 生产,潜在订单将从仅 15 台跃升至 182 台。
这一潜在交易标志着对英特尔代工战略的重大肯定,也是目前严重依赖台湾台积电的苹果公司在供应链多元化方面迈出的重要一步。对于设备制造商而言,这代表了巨大的新收入流,凸显了在半导体制造尖端领域运营所需的海量资本支出。
设备订单的巨大差异完全取决于苹果与英特尔协议的范围。《华尔街日报》报道称,双方的谈判已持续一年多,但尚未公开披露英特尔将为苹果制造哪些芯片。
BE Semiconductor 的订单情况说明了 iPhone 的重要性。182 台混合键合机的订单将远超英特尔此前预计在 2024 年至 2030 年间购买的 80 台总量。这一激增直接关系到智能手机处理器的先进封装要求。随着 AI 基础设施的需求令台积电等竞争对手的现有产能捉襟见肘,英特尔正积极在这一市场领域争取业务。
ASML 能够成为核心受益者,是因为其在 EUV 光刻机领域的绝对垄断地位,而这些机器对于生产最先进的芯片是必不可少的。为了处理来自苹果的任何先进芯片订单,英特尔别无选择,只能扩大其 EUV 产能,这使得 ASML 成为这一过程中不可或缺的合作伙伴。
尽管在该消息传出后,美国银行将英特尔的目标价上调至 96 美元,但考虑到“执行风险和未来的支出需求”,该行仍维持“低于大盘”的评级。英特尔股价自最初报告发布以来已上涨近 14%,反映出投资者对其代工部门实现逆转的乐观情绪。
本文仅供参考,不构成投资建议。