HBM之父称AI即内存，GPU利用率仅10%

韩国科学技术院（KAIST）教授、HBM发明者金正浩认为，AI时代的核心瓶颈已从算力转向内存——这一论断得到了美光84.9%毛利率及1000亿美元锁定客户合同的支持。

这位高带宽内存（HBM）的发明者表示，AI行业的决定性制约因素已不再是GPU算力，而是内存带宽，GPU利用率仅停留在10%，因为处理器大部分时间都在等待数据。

"AI等于内存，"KAIST电气工程教授、首版HBM规格制定者金正浩在视频采访中表示。"AI计算机的进化掌握在内存手中。"

金正浩的观点在整个内存供应链中获得了支持。美光科技在第三财季录得84.9%的非GAAP毛利率，CEO桑杰·梅赫罗特拉披露了16项战略客户协议，覆盖约20%的DRAM产能和三分之一NAND产能，剩余履约义务约达1000亿美元。金正浩认为三星电子和SK海力士是唯一同时具备DRAM和NAND制造能力的公司，两家公司共同宣布在韩国湖南地区投资800万亿韩元（约5180亿美元）建设四座新的超大型晶圆厂，目标在2030年代中期前完工。

这一结构性转变对英伟达在AI硬件领域的主导地位构成威胁。金正浩表示，英伟达的GPU技术增长"几乎已经停滞"，因为芯片因散热限制无法垂直堆叠，而内存则可以。如果金正浩的论断成立，随着AI工作负载从训练转向推理，集中在GPU制造商手中约3万亿美元市值可能开始向内存制造商转移。

HBM4标志着供应商权力的转变

从HBM4开始，内存不再是标准化的大宗商品。金正浩表示，每一家主要AI客户——英伟达、谷歌、AMD——如今都需要针对其加速器架构定制HBM设计。这一转变颠覆了传统的买卖双方关系。内存制造商现在要求在开始开发之前先签订长期协议并承诺采购量，实际上是在定价而非接受价格。

"AI公司迫切需要高性能HBM，所以他们排着队来谈，"金正浩说道。"供应商开始决定价格。这完全改变了模式。"

数据佐证了这一点。美光的梅赫罗特拉告诉投资者，这些协议底部的毛利率"将远超我们在以往周期中看到的峰值"。美光股价今年以来已上涨296.9%，而三星和SK海力士的市值也在膨胀，因为投资者已将持续的定价权计入估值。

HBF与HBS：内存架构的下一个十年

金正浩概述了另外两种内存架构，预计它们将在未来十年重塑AI硬件。第一种是高带宽闪存（HBF），将NAND闪存以与HBM相同的方式垂直堆叠，容量约为HBM的10倍但速度较低——适用于存储推理工作负载积累的"冷数据"。正在开发HBF的公司包括SK海力士、三星、闪迪以及日本的铠侠，后者最近市值超过丰田，成为日本市值最大的公司。

第二种是高带宽SRAM（HBS），代表了一种更为激进的变革。金正浩建议将一整片12英寸晶圆全部制造成SRAM——其速度大约是DRAM的1000倍——然后垂直堆叠12至16层，达到1.6TB的容量。GPU则位于顶部，散热集成到堆叠的最上层。

"供电将是最困难的技术，"金正浩表示。"通过这种3D结构提供数千安培的电流——这将真正成为企业之间的核心竞争力。"

内存优于算力的投资逻辑

金正浩的长期预测十分明确："现在是HBM的时代，但十年后，NAND闪存和HBF的市场需求将超过HBM。三星和SK海力士必须为HBF时代做好准备。"

对于投资者而言，这一论断意味着内存股票的结构性重估。据金正浩估算，三星和SK海力士今年的营业利润合计有望达到500万亿至600万亿韩元（约3240亿至3890亿美元）。他透露自己定期与两家公司的高管会面。"他们的眼睛越来越亮，"他说。

风险在于周期性。历史上的内存下行周期即使是最强大的制造商也曾遭受重创。但金正浩认为，定制化HBM合同中包含的毛利率底线高于以往周期峰值，这提供了前所未有的下行保护。"模式已经变了，"他说。

本文仅供参考，不构成投资建议。