高盛预计 AI 光网络市场将增长 900% 至 1540 亿美元

高盛预计，AI 相关光网络市场将从目前的约 150 亿美元飙升 900%，到 2028 年达到 1540 亿美元，并将其确定为 AI 基础设施中的一个新的主要投资主题。这一预测受到组件制造商中际旭创强劲业绩的推动，认为 AI 数据中心的架构正在创造对服务器机架内部（而非仅仅是机架之间）高速光连接的巨大需求。

高盛亚太区技术主管 Allen Chang 在报告中写道：“核心逻辑是数据中心架构从水平向垂直的演进，这带来了更高的带宽和更多的连接需求。”该行认为，这种转变意味着光互连不再仅仅是 AI 扩张的辅助部分，而是正在成为一个独立的、可量化的投资主题。

市场实现 10 倍扩张的主要驱动力是“纵向扩展”（scale up）网络需求，即在单个服务器机架或超节点内互连 GPU。高盛估计，这种内部网络将占总目标市场的约 1060 亿美元，即 69%。例如，单个英伟达 GB300 NVL72 单元的网络价值为 31.5 万美元，预计到 2027-2028 年推出的 Rubin Ultra NVL576 系统，这一数字将增长 29 倍，达到 940 万美元。

对于投资者来说，该报告重构了 AI 硬件的机会，表明除了 GPU 制造商之外，组件供应商也拥有巨大的增长空间。分析指出，光通信股票已出现反弹，如 Lumentum、Coherent 和中际旭创，后者在报告季度净利润激增 262% 后，股价上涨 4% 创下历史新高。

CPO 与可插拔模块将共存

实现这一增长的一项关键技术是共封装光学（CPO），它将光学引擎移至芯片旁，以实现更低的延迟和功耗。高盛预计，到 2028 年，CPO 将为市场贡献 910 亿美元。然而，其采用并非与传统可插拔光模块的零和博弈。

CPO 的主要缺点是维护成本高；一旦发生故障，可能需要更换整个交换机 ASIC。因此，高盛预计 CPO 将用于对性能要求极高的场景，而可插拔模块在需要运行灵活性的地方仍将继续使用。即使到 2028 年 CPO 在“横向扩展”应用中的渗透率达到预计的 29%，随着 GPU 集群总数的扩张，可插拔模块的绝对市场规模预计仍将增长 10 倍。

供应瓶颈与硅光子技术

该行业面临的最紧迫挑战是磷化铟（InP）的供应瓶颈，这是高速激光器的核心材料。受 AI 服务器增长、1.6T 和 3.2T 速度升级以及 CPO 新激光需求的影响，需求压力巨大。尽管 Lumentum 和 Coherent 等供应商正在扩大产能，但高盛预计供应在 2027 年前将保持紧张，除非对 InP 的地缘政治贸易限制放宽，否则可能要到 2028 年底才能实现平衡。

与此同时，硅光子（SiPh）技术正迅速从传统激光技术中夺取市场份额。基于 SiPh 的 1.6T 模块的物料清单（BOM）成本比替代方案低 32%，从而提高了供应商的毛利率。报告认为，SiPh 的渗透率将从 2024 年初的 6% 增长到 2028 年底的 46%。

OCS 不确定因素

光路交换（OCS）是一项新兴技术，其主要优势是“跨代兼容性”，允许单个交换机处理 800G、1.6T 和 3.2T 信号而无需更换。这一价值已得到谷歌在其 TPU v7 超级计算机中采用的验证，据报道 Lumentum 的 OCS 系统已有 4 亿美元的订单积压。然而，OCS 的最终市场渗透率仍不确定，将取决于客户愿意为这种面向未来的能力支付多少溢价。

本文仅供参考，不构成投资建议。