核心要点
- 全球 DRAM 短缺预计将加剧,随着 AI 工作负载消耗现有产能,预计到 2027 年底,供应将仅能满足市场总需求的 60%。
- 截至 2026 年第一季度,DRAM 价格已同比飙升 110%,迫使 PC 制造商进行恐慌性采购,并挤压了消费电子产品的供应。
- 包括三星和 SK 海力士在内的主要生产商正在将生产重心从传统的 DDR4 内存转向面向数据中心的高利润、高带宽内存 (HBM)。
核心要点

人工智能计算需求的爆发式增长正为全球 DRAM 市场一场持续多年的供应危机拉开序幕。最新的行业研究显示,供应缺口预计将至少持续到 2028 年。
根据研究机构 Counterpoint 的数据,即使三星、SK 海力士和美光等主要生产商扩大生产,到 2027 年底,全球 DRAM 供应也将仅能满足约 60% 的市场需求。这种供需失衡预计将导致长期的存储芯片短缺和价格高企。
市场已经显现出压力迹象。2026 年第一季度的内存价格较去年同期跳升了 110%,迫使 PC 制造商开始囤积组件。数据中心客户正致力于锁定全年的供应,进一步收紧了智能手机和 PC 等消费级产品的可用库存。
供应与需求之间不断扩大的差距预示着下游行业的利润空间将受到显著压缩,而内存制造商将拥有持续的定价权。对于投资者而言,这种情况使美光 (MU) 等内存生产商成为潜在的看涨目标,同时也威胁到 PC 和智能手机制造商的增长轨迹。
尽管领先的制造商正竞相建设新的晶圆厂和生产线,但半导体制造固有的长交期意味着这些投资不会立即见效。Counterpoint 的数据显示,目前的年产能增长率约为 7.5%。
为了缓解当前的短缺,该行业在 2026 年至 2027 年间需要实现 12% 的年增长率。所需扩张速度与实际扩张速度之间的巨大差距意味着,最早在 2027 年之前不太可能出现有意义的供需重新平衡。
人工智能基础设施的建设正在从根本上重塑 DRAM 生产格局。数据中心运营商正大量预订高带宽内存 (HBM),这是一种对 AI 加速器至关重要的专用高性能内存,实际上锁定了顶级供应商的大部分产出。
为了应对这种高利润需求,包括三星在内的主要制造商已经停止了 DDR3、DDR4 和 LPDDR4 等较旧内存标准的生产。资源正被重新分配到 HBM 和新的 SOCAMM2 标准等更有利可图的生产线上。在相关举措中,美光旗下的消费品牌 Crucial 也已退出市场,缩小了 PC 组装商和 OEM 厂商的供应渠道。
对于 PC 制造商和消费者而言,Counterpoint 的预测表明内存价格将继续攀升,在可预见的未来没有缓解迹象。如果关键硬件变得极其昂贵或根本无法获得,持续的短缺最终可能会减缓 AI 的普及速度。
本文仅供参考,不构成投资建议。