CPO技术迎来转折点：英伟达推出144-GPU Kyber架构

共封装光学已越过可行性争论阶段。现在的问题是，随着这项技术从原型扩展到2028年超大规模AI工厂，供应链中的哪些参与者能够获取价值。

在台北举行的2026年COMPUTEX贸易展成为共封装光学（CPO）的转折点。这项技术将光学收发器直接嵌入计算芯片旁，以突破传统电气互连的带宽和功耗限制。根据花旗一份涵盖此次展会的研报，讨论焦点已从CPO是否可行，转向如何实现机架级部署。

"CPO已到达一个转折点，产业界的讨论已从单个光学组件转向完整的机架级部署解决方案，"花旗分析师写道。"技术可行性之争已基本尘埃落定。"

英伟达在此次展会上提供了CPO系统级潜力的最具体展示。该公司发布了Kyber——其下一代机架级计算架构，采用插板与背板设计，将NVLink互连规模翻倍至144块图形处理器。每个Kyber机箱可容纳多达18块垂直计算插板，NVLink交换插板通过无电缆背板直接连接，该背板作为高速信号传输、电源分配和可维护性的中枢。

带宽需求惊人。基于英伟达即将推出的Rubin Ultra架构的Kyber系统，每块逻辑GPU可提供每秒14.4太比特的扩展带宽，需要72颗NVLink交换芯片才能实现完整的144-GPU互连。背板——这块过去仅作为被动结构组件的印刷电路板——如今已成为系统电气和光学信号完整性的关键要素。

背板变身主板

Kyber的架构标志着AI基础设施中价值获取方式的结构性转变。花旗认为，网络结构、背板PCB、连接器、电源管理和散热系统如今已拥有与GPU本身同等重要的战略地位。这扩大了高速连接器、先进PCB层压板和液冷解决方案供应商的可寻址市场——这些组件此前利润率低于计算芯片。

英伟达的黄仁勋在GTC Taipei主题演讲中，将硅光子初创公司Ayar Labs认定为光学互连合作伙伴。Ayar Labs在COMPUTEX上与其联合展示了TeraPHY光学引擎，合作伙伴包括机架级服务器供应商纬颖科技以及设计服务公司世芯电子（GUC）。此次演示解决了实际部署中的挑战，包括外部激光源模块的散热和高密度光纤布线——这两项长期存在的可靠性问题此前拖慢了CPO的采用步伐。

联发科也在加深参与。这家台湾芯片设计商计划在两到三年内与合作伙伴共同开发CPO解决方案，贡献其在先进I/O、小芯片集成和专用集成电路设计方面的专长，而Ayar Labs则提供光学引擎技术。

供应链投资启示

花旗的研报将2028至2030年定为超大规模CPO部署的窗口期，为投资者提供了该技术何时可能实质性影响半导体和网络设备收入的具体时间表。世芯电子和联发科等设计服务公司进入CPO生态系统，表明这项技术正从专业光学公司向更广泛的半导体设计基础设施转移，这通常会加速标准化和成本下降。

对投资者而言，关键问题是供应链的哪些环节能获取最大价值。英伟达的Kyber架构表明，随着光学互连取代铜线，背板PCB制造商、连接器供应商和散热管理厂商的每机架价值含量将显著上升。涉足先进PCB层压板、高速连接器和液冷技术的公司——例如台湾供应链厂商——将随着超大规模数据中心开始验证基于CPO的系统用于生产而受益。

英伟达股价目前约为远期盈利的35倍。如果CPO的采用遵循花旗勾勒的轨迹，AI数据中心光学互连的总可寻址市场可能远超出当前预期，不过涉及其中的任何公司均未披露具体的收入预测。

本文仅供信息参考，不构成投资建议。