良率瓶颈难突破 CPO大规模量产或推迟至2026年以后

下一代AI数据中心的关键技术——共封装光学（CPO）正面临显著延迟。由于持续的制造良率问题，实质性的大规模量产在2026年之前已不太可能实现。

根据Digitimes报告引用的供应链消息，CPO取代传统可插拔光模块的时间表远比市场预期的要长。报告指出：“为了在AI数据中心实现规模化部署，生产良率必须足够高，使CPO比现有解决方案更具成本效益。”报告将良率问题确定为整个供应链的“最大障碍”。

尽管云端AI基础设施提供商为提升性能和降低成本施加了巨大压力，但延迟仍然发生了。虽然对CPO的需求明确且在不断增长，但供应端在提升技术成熟度方面步履维艰。制造和验证的难度意味着，即使到2026年，实际产量也将“极其有限”。

这一挫折可能会减缓AI硬件每单位浮点运算（FLOP）成本的下降速度，短期内可能令Lumentum (LITE)和Coherent (COHR)等现有光模块制造商受益。对于在这一技术上投入巨资的芯片设计商而言，延迟使其未来的产品规划和成本结构变得复杂。

英伟达积极推进，对手持观望态度

在主要参与者中，英伟达 (NVDA) 在推动CPO转型方面最为积极。这家AI巨头一直向其供应链合作伙伴施压，要求从2025年开始做好大规模量产的准备，向客户强调CPO的性能优势。

相比之下，同样在CPO领域投入巨资的博通 (AVGO) 和美满电子 (MRVL) 则采取了更为保守的策略。据报道，博通已经开始向客户进行初步的小规模出货。然而，消息人士表示，这两家公司都没有像英伟达那样强力推动大规模普及。

最终，整个半导体生态系统都将从成功的CPO转型中受益，这有望突破性能和成本的天花板。然而，目前该行业的增长受限并非源于需求，而是源于供应端在足够高的良率和规模下生产该技术的基本能力。

本文仅供参考，不构成投资建议。