中国力争年底实现硅片 70% 自给率

(P1) 中国已指示其国内芯片制造商在今年年底前从本土供应商采购 70% 以上的硅片。这一激进的自给自足计划威胁到全球市场领导者的地位，并加深了全球技术供应链的分歧。

(P2) 熟悉内情的消息人士告诉《日经亚洲》：“中国政府的目标实际上已成为国内芯片制造商优先使用国产 12 英寸硅片的不成文规定。”

(P3) 该指令是中国迄今为止为实现其半导体产业关键环节本土化而采取的最有力措施之一。尽管北京此前曾设定过雄心勃勃的自给自足目标，但行业人士认为这一目标很可能实现。对 12 英寸硅片的关注尤为重要，因为它们是先进和成熟芯片生产的标准，构成了从电动汽车到数据中心等一切领域的基础。

(P4) 该政策将直接惠及沪硅产业 (NSIG) 和 TCL 中环等中国硅片制造商。相反，它对长期主导中国市场的国际供应商构成了重大威胁，包括日本的信越化学和 SUMCO、德国的世创 (Siltronic) 以及台湾的环球晶圆 (GlobalWafers)。对于这些公司来说，该指令可能会封锁其相当大一部分的目标市场。

应对日益增长的技术压力

北京的本土化驱动并非凭空产生。这是对美国及其盟友不断升级的技术制裁和限制的直接战略回应。华盛顿一直致力于限制中国获取先进芯片制造技术，就在本周，美国联邦通信委员会 (FCC) 禁止中国实验室参与其设备认证计划，进一步限制了市场准入。

这一关于硅片采购的“不成文规定”是明显的尝试，旨在使中国庞大的电子制造生态系统的基础层免受外国制裁的风险。通过确保芯片原材料衬底的国内供应，中国旨在建立一个更具韧性的供应链，即使这意味着短期内要依赖更成熟的工艺节点。

重塑全球供应链

这对全球半导体产业的影响是深远的。70% 的本土化率若能成功实现，将显著减少中国对进口硅片的依赖（2023 年进口额超过 30 亿美元）。随着既有参与者失去其最大客户，这种转变可能会导致全球某些类型硅片市场的供应过剩。

对于投资者而言，该指令明确了赢家和输家。中国材料供应商有望迎来订单和市场份额的激增。然而，国际老牌企业面临着中国市场萎缩以及在其他市场面临受国家支持的中国竞争对手日益激烈竞争的双重挑战。这加速了“友岸外包”趋势以及技术向两个独立、竞争生态系统（分别与中国和美国结盟）分化的趋势。

本文仅供参考，不构成投资建议。