关键要点:
- Blaize目标2026年营收达1.3亿美元,较2024年的3900万美元大幅增长
- 其图形流处理器采用LPDDR内存,避免了英伟达HBM的高昂成本
- 诺基亚合作与三星晶圆代工供应链为市场扩张提供支持
关键要点:

Blaize押注其图形流处理器能够在边缘AI领域开辟盈利的利基市场,而无需与英伟达正面交锋。
这家通过SPAC上市的无晶圆厂芯片制造商正瞄准2026年实现1.3亿美元营收,其策略是将低功耗AI处理器定位于英伟达GPU处理效率低下的工作负载。
"我们不是来取代英伟达的,"首席财务官Harminder Sehmi在公司活动上表示。"不同的芯片应对不同的工作负载。"
Blaize的图形流处理器采用LPDDR内存,而非英伟达数据中心GPU中使用的高带宽内存,从而避免了小批量推理任务中的内存相关开销。Sehmi表示,该公司展示了一台搭载24张其显卡的超微服务器,在运行高速公路监控工作负载时,总拥有成本比基于英伟达的方案低两到四倍。单个Blaize芯片可同时处理四到五路高清视频流。
Blaize股票以代码BZAI在纳斯达克交易,鉴于公司尚处早期阶段,目前尚无既定的估值倍数。2026年1.3亿美元的营收目标与2024年约3900万美元相比,意味着年复合增长率超过80%。2025和2026年的大部分营收将来自硬件,随着2027和2028年软件及经常性营收的增长,利润率预计将有所改善。
边缘AI应用覆盖智慧城市、国防及工业领域
Blaize的芯片专为推理发生在数据源附近的环境而设计——无人机、路灯杆或屋顶安装的盒子上。该公司的技术已部署在沙特公共投资基金旗下的TCC,用于高速公路监控,包括车牌识别和自动罚款。Sehmi表示,在9月份的一次屋顶测试中,当内部温度达到75摄氏度时,Blaize设备仍持续运行,而基于GPU的系统在超过50度时便停止工作。
该公司还在深化与台湾强固型工业硬件制造商融程电的合作。Sehmi表示,在无人机应用中,Blaize显卡可以通过在机载运行导航和威胁识别算法来支持防御能力。
诺基亚合作与市场扩张
Sehmi将Blaize与诺基亚的合作描述为"游戏规则改变者",他指出诺基亚与数据中心的现有关系及其连接技术专长创造了一个芯片制造商无法独自建立的销售渠道。Blaize还与独立软件供应商合作,覆盖其内部无法解决的应用领域。
在供应链方面,Blaize的芯片由位于德克萨斯州奥斯汀的三星晶圆代工厂流片——Sehmi表示,这一细节对于需要本土制造的国防合同至关重要。该公司正在与三星和美光讨论确保内存供应,不过Sehmi表示目前尚未有确定性的采购计划。
下一代芯片与财务轨迹
Sehmi表示,Blaize已进入第三代芯片设计,三代芯片均在测试"首个小时内点亮"。下一代芯片面向更大的AI模型——参数规模在70亿到80亿之间——旨在增加混合系统中Blaize组件的比例,以相对减少英伟达GPU的占比。
公司的营收结构将随时间推移而转变。硬件将在2025和2026年占主导地位,2026年将包含更多系统级服务器销售。部分部署项目(包括印度的Yotta数据中心项目)已包含软件组件,有助于提升利润率。Sehmi预计,随着2027和2028年软件和经常性营收在业务中占比扩大,利润率将显著改善。
对投资者而言,问题在于Blaize能否在不被英伟达在数据中心AI领域的主导地位和一波边缘竞争对手夹击的情况下实现其1.3亿美元的目标。该公司选择补充而非取代英伟达的策略可能会限制其潜在市场规模,但其专注于强固、低功耗推理——基于GPU的系统在这方面受困于散热和功耗限制——为其提供了可防御的利基市场。Blaize尚未提供2027年的预测,但随着营收结构的变化,该公司正考虑引入积压订单和预订量等指标。
本文仅供参考,不构成投资建议。