BE Semiconductor因AI芯片需求将长期目标上调至22亿欧元

BE Semiconductor Industries上调了长期营收和盈利能力目标，理由是自2025年年中以来，AI相关芯片封装设备需求激增，彻底改变了其订单管道。

该公司周四在一份声明中表示："自2025年第二季度以来，整体市场状况和订单势头显著改善。"

这家荷兰半导体封装设备供应商（也称Besi）目前将长期总营收目标从此前的15亿至19亿欧元上调至17亿欧元（约合19.6亿美元）至22亿欧元（约合25.3亿美元）。该公司还上调了盈利目标，但未透露新的利润率数据。

这一目标上调使Besi得以在AI基础设施大建设中获得更大份额，因为芯片制造商竞相扩大先进封装产能——这是生产高带宽存储器和用于AI加速器的处理器芯片的关键步骤。Besi股价在泛欧阿姆斯特丹交易所上涨3.75%。

这家总部位于杜伊文（Duiven）的公司表示，上调目标反映了AI相关数据中心和光子学应用以及新用例的需求增长。Besi专注于芯片贴装和封装设备，这些技术对于组装英伟达（Nvidia）和超威半导体（AMD）处理器中使用的复杂芯片堆叠至关重要。

随着AI芯片需求超过供应，半导体封装设备市场日趋紧张。ASML Holding作为Besi规模更大的荷兰同行和光刻系统的主要供应商，同样受益于AI热潮，其订单积压量已攀升至创纪录水平。另一家荷兰半导体设备制造商ASM International也指出，其用于先进芯片制造的沉积工具需求旺盛。

Besi上调展望与行业整体势头一致。上周，美银（Bank of America）将全球服务器CPU市场预期从1250亿美元上调至超过1700亿美元，理由是具有自主行动能力的AI（agentic AI）——能够在无需人类过多输入的情况下完成复杂任务的系统——正在崛起。该投行将英伟达列为首选股，同时上调了英特尔（Intel）的评级，并提高了对AMD和Arm Holdings的目标价。

Besi的目前远期市盈率约为30倍，高于ASM International但低于ASML，反映出其在设备价值链中规模较小。如果实现上调后的目标，意味着营收将比此前上限增长15%至45%，随着AI驱动封装需求在2027年前加速增长，这为投资者提供了更清晰的上行空间。

本文仅供信息参考，不构成投资建议。