AT&S投资20亿欧元押注马来西亚 乘AI热潮扩大芯片基板产能

奥地利电路板制造商AT&S押注20亿欧元，认为AI芯片热潮将催生连接芯片的基板领域发生一场平行革命。

这家奥地利电路板制造商将投资高达20亿欧元（约合23亿美元）扩建其位于马来西亚居林的工厂，押注AI芯片需求的激增将需要同步建设先进的基板，用于连接处理器与内存及电源系统。

"我们将全面扩建居林工厂，"首席执行官Michael Mertin对路透表示，并补充称这些投资得到了长期客户承诺的充分支持。

公司与超威半导体（AMD）及另一家主要科技客户（业内消息人士称其为英特尔）签署协议后，上调了2026/27财年的业绩展望。AT&S预计将至少拥有五家美国领先芯片制造商作为客户。受此消息提振，该股在维也纳交易中一度飙升30%，触及200欧元的历史新高。

此次扩张使AT&S成为AI供应链中的关键赋能者。先进基板——即封装高带宽内存与GPU的中间层和印刷电路板——已成为瓶颈。该公司表示，为筹集建设资金，本财年及下一财年可能会暂停派息。

居林厂区已拥有两座工厂，新投资将利用现有建筑，新增IC基板产能——即位于芯片与主板之间的精密多层板。随着英伟达H100和AMD MI300X等AI加速器需要每秒数TB速度的数千个连接点，这些组件的复杂度已大幅提升。

AT&S是全球少数几家能够生产AI芯片所需先进基板的供应商之一，其他包括日本的Ibiden和台湾的欣兴电子。这家奥地利公司下注之际，台积电和三星代工正竞相扩大先进封装产能，其中CoWoS（晶圆上芯片封装基板）供应仍是英伟达GPU出货的关键制约因素，这一局面预计将持续到2027年。

这项投资表明，AI供应链的资本密集程度已超越芯片制造本身。虽然台积电逾千亿美元的晶圆厂建设吸引了大部分关注，但基板层已演变为一个价值数百亿美元的瓶颈。AT&S的20亿欧元承诺表明，制约AI基础设施建设速度的不仅是晶圆产能，基板产能同样至关重要。

股价飙升后，AT&S目前远期市盈率约为15倍，低于半导体设备同行。该公司决定两年内不派息，表明管理层预计基板短缺将持续整个十年，从而创造多年收入增长空间。投资者应关注台积电CoWoS产能在扩张过程中是缓解还是加剧基板需求压力。

本文仅供信息参考，不构成投资建议。