Key Takeaways:
- 花旗重申对 ASMPT 的“买入”评级，维持 145 港元的目标价。
- 有报道称公司有望与三星就 HBM 封装技术达成交易，股价随后上涨超过 5%。
- 该交易若达成将巩固 ASMPT 在 AI 芯片先进封装市场的领导地位。
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ASMPT 股价大涨逾 5%，花旗看好与三星合作前景重申“买入”评级
(P1) 周二，ASMPT (00522.HK) 的股价飙升逾 5%，在有报道称该公司正就向三星电子供应其先进芯片封装技术进行深入谈判后，突破了关键阻力位。
(P2) 花旗在研究报告中重申了对该股的“买入”评级，并表示：“强劲的股价表现主要是受到媒体报道的推动，报道称 ASMPT 最近向三星电子展示了其 HBM TCB 技术。”
(P3) 该行维持了 145 港元的目标价，这意味着较当前价格仍有显著上涨空间。该股自 2021 年以来首次突破 120 港元的历史阻力位。
(P4) 如果能确保三星成为其热压焊接 (TCB) 设备的第二个主要客户，将巩固 ASMPT 在先进封装这一关键市场中的领导地位，先进封装目前是 AI 加速器生产的主要瓶颈。
花旗指出，随着行业增加在先进封装方面的资本支出，公司的基本面正在改善。该行认为，与三星的成功交易将进一步整合 ASMPT 在 TCB 市场的领先优势。
该公司还在寻求运营精简，包括可能剥离其 NEXX 和 SMT 业务。花旗建议，这些举措可能会推动估值超出其历史区间并实现重新评级。
近期进展表明，ASMPT 已准备好在高速增长的 HBM 市场中获取更大份额，而 HBM 对于制造强大的 AI 芯片至关重要。投资者将密切关注与三星伙伴关系的正式确认。
本文仅供参考，不构成投资建议。