ASMPT一季度订单创四年新高 获AI与电动车需求提振

ASMPT对AI及汽车芯片先进封装的前瞻性布局取得成效，第一季度订单激增72%，预示半导体设备市场强劲复苏。

ASMPT有限公司报告称，受人工智能服务器及中国电动汽车设备需求的强劲驱动，第一季度订单同比增长72%，达到7.27亿美元，创四年新高。这标志着这家半导体资本设备供应商正迎来强劲复苏。

摩根士丹利分析师在研究报告中表示：“半导体解决方案（SEMI）和表面贴装技术（SMT）部门均有望表现强劲。”该行维持对该股的“增持”评级，目标价为148港元。

这家总部位于香港的公司当季营收同比增长30%，至41亿港元（约5.25亿美元），净利润则大幅增长207%，达到2.54亿港元。公司预计第二季度营收将在5.4亿至6亿美元之间，以中值计同比增长37%，超出市场共识预期约6%。强劲的业绩体现在1.43的订单出货比（book-to-bill ratio），表明需求已超过出货量。

业绩显示，ASMPT正受益于半导体行业向更复杂芯片封装的转型，而这正是生产高性能AI处理器和高带宽内存（HBM）的关键环节。该公司在热压焊接（TCB）技术——一种堆叠存储芯片的关键技术——领域的领先地位，使其处于有利位置。随着日月光投控（ASE Technology）和安考尔（Amkor Technology）等委外封测（OSAT）厂商预测2026年资本支出将增长34%，以满足英伟达（Nvidia）和超威半导体（AMD）等芯片设计商的需求，ASMPT将持续受益。

先进封装驱动增长

ASMPT对先进封装的战略聚焦正结出硕果。公司强调，第一季度其芯片对基板（C2S）焊接工具获得了重复订单，并获得了四个芯片对晶圆（C2W）系统的系统新订单。这些工具对于构建现代数据中心和高端智能手机中使用的复杂多芯片封装至关重要。

为了进一步巩固其地位，ASMPT宣布某大型内存客户已完成其利用该公司先进焊接技术生产的下一代HBM3E（即“16H”）产品的验证。这是一项重大胜利，因为SK海力士和三星等内存制造商正竞相供应AI加速器所需的HBM堆栈，而这些加速器主要由台积电制造。

摩根士丹利指出：“ASMPT继续在热压焊接领域保持领先地位。”该行认为该公司是整个AI硬件生态系统（从数据中心到单个组件）的关键推动者。其表面贴装技术（SMT）部门受中国蓬勃发展的电动车市场和光收发器需求驱动，订单量创下纪录，为公司提供了第二个多元化的增长引擎。

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