ASMPT 受 AI 芯片需求强劲推动，预计第二季度销售额增长 37%

ASMPT 有限公司（0522.HK）预计第二季度营收将同比大幅增长高达 37%，在人工智能（AI）全球建设加速之际，其芯片封装设备的需求激增，业绩预期远超估值。

该公司在财报中表示：“人工智能技术的快速演进正在提升后端半导体制造的价值和复杂性，”并指出其先进解决方案的订单强劲。

这家在香港上市的公司报告第一季度经调整后每股收益为 0.57 美元，超过了分析师的预期。持续经营业务的营收为 5.08 亿美元，而新增订单额达到了创纪录的 7.23 亿美元。中信里昂（CLSA）在业绩发布后的一份报告中指出，经调整后的净利润比市场共识高出 41%。

受此乐观前景推动，ASMPT 的股价应声上涨，这表明该公司在 AI 供应链中的关键地位正在转化为显著的增长。该公司目前预计第二季度营收将在 5.40 亿美元至 6.00 亿美元之间。

强劲的业绩是由该公司的半导体和 SMT 解决方案业务部门驱动的，这两个部门均受益于 AI 大趋势。由于数据中心使用的高速收发器需求旺盛，其光子学解决方案的营收同比增长了五倍。SMT 部门的订单额创下历史新高，这主要归功于 AI 服务器组装订单以及来自中国电动汽车制造商的订单。

ASMPT 是先进封装领域的关键参与者，特别是其热压焊接（TCB）技术，这对于在 AI 处理器上堆叠高带宽内存（HBM）至关重要。该公司表示，在本季度，它从一位“领先的先进逻辑客户”那里获得了四台最新 TCB 系统的订单。

针对强劲的业绩和前景，经纪公司中信里昂将 ASMPT 的目标价从 130.7 港元上调至 182.7 港元，维持“跑赢大盘”评级，并将 2026-2028 年的盈利预测上调了 30% 以上。

强劲的指导方针和激增的订单证实了 ASMPT 在高增长的 AI 基础设施市场中的稳固地位。随着下一代芯片新封装标准的确定，投资者将关注该公司能否保持其技术领先地位。

本文仅供参考，不构成投资建议。