日月光开启 700 亿美元扩张：新建 6 座工厂助力 AI 芯片

全球最大的芯片封装商日月光投控正在发起一场历史性的扩张，旨在解决 AI 供应链中的关键瓶颈。该公司已承诺首期投入 700 亿美元，用于建设六座新工厂并量产下一代共同封装光学 (CPO) 技术。

“由 AI 浪潮驱动的硬件制造扩张已经形成了一个主要的行业瓶颈，”日月光首席执行官吴田玉在台湾高雄新厂的动土仪式上表示。

此次扩张包括仅在高雄设施就投入超过 1083 亿新台币，该厂预计将于 2027 年投入运营。吴田玉证实，公司今年 700 亿美元的资本支出计划可能会上修，具体细节将在即将举行的法人说明会上披露。

此举使日月光能够捕捉来自英伟达 (Nvidia) 和超威半导体 (AMD) 等公司对 AI 加速器所需先进封装的需求激增，有望巩固其相对于安靠 (Amkor Technology) 和长电科技 (JCET) 等竞争对手的市场领先地位。公司今年对 CPO 量产的承诺标志着其向下一代技术的战略推进，该技术整合了光学和硅，可在数据中心实现更快、更高效的数据传输。

吴田玉的公开确认标志着日月光首次明确 CPO 量产的时间表，这项技术被视为克服未来 AI 系统数据吞吐量挑战的关键。然而，他指出，广泛商业化和显著经济效益的时间表最终将取决于市场动态。

此外，该公司正与主要客户就可能在美国进行的扩张进行积极讨论，但尚未公布具体的时间表或规模。吴田玉拒绝就收购面板厂商群创光电 (Innolux) 工厂的传闻发表评论，仅表示任何此类进展都将正式公告。

本文仅供参考，不构成投资建议。