应用材料公司收购 NEXX，瞄准 AI 芯片 515mm 面板市场

应用材料公司（纳斯达克股票代码：AMAT）正在从 ASMPT 有限公司手中收购 NEXX。这是一项加强其下一代人工智能芯片制造能力的战略举措。此次收购于 5 月 3 日宣布，为先进封装拼图增加了一个关键部分，使应用材料公司能够利用行业向大规模面板尺寸芯片基板转变的趋势。

应用材料公司半导体产品事业部总裁 Prabu Raja 博士表示：“NEXX 加入应用材料公司完善了我们在先进封装领域的领先地位，特别是在面板处理领域。我们认为未来几年该领域在客户共同创新和增长方面拥有巨大机遇。”

此次交易将 NEXX 的电化学沉积 (ECD) 技术纳入应用材料公司本已广泛的产品组合中，其中包括数字光刻、PVD、CVD 和刻蚀系统。这是创建精细间距 I/O 布线的关键步骤，而这种布线是将多个芯粒（如 GPU 和高带宽内存 (HBM)）连接到尺寸为 510x515 毫米或更大的矩形大面板上所必需的。这一转变摆脱了传统的 300mm 圆形晶圆，允许每个基板容纳更多芯片，从而显著提高制造产量，并使更大、更强大的 AI 系统成为可能。

对于投资者而言，此次收购旨在把握 AI 硬件的未来。随着 AI 模型变得日益复杂，芯片行业正面临单芯片设计的极限。解决方案是先进封装，即将多个较小的芯粒缝合成一个强大的处理器。通过加入 NEXX 的技术，应用材料公司现在可以为这个高速增长的市场提供更全面的工具套件，从而给泰瑞达 (Teradyne) 等半导体设备领域的竞争对手带来压力，并与日月光 (ASE) 等封装巨头的服务形成互补。

向面板级封装的转变

AI 工作负载日益增长的需求正在推动对更大、更复杂的芯片设计的需求。将众多的 GPU、HBM 堆栈和 I/O 芯片集成在单个封装中，需要比 300mm 晶圆能有效提供的更大基础。面板级封装提供了显著增加的表面积，使芯片设计人员能够构建更大的 AI 加速器并实现更高的产量，日月光等主要封装公司也注意到了这一趋势，预计 2026 年需求强劲。

应用材料公司正将自己定位为这一转型的一站式商店。NEXX 的 ECD 能力的加入允许共同优化的解决方案，从而可以加速领先 AI 芯片制造商和系统公司的先进封装路线图。该交易预计将在未来几个月内完成，NEXX 团队将被并入位于马萨诸塞州比勒利卡的应用材料公司半导体产品事业部。

本文仅供参考，不构成投资建议。