核心要点
- Apple 提拔 Johny Srouji 为首席硬件官,在一次重大重组中负责监督所有硬件和芯片工程。
- 此次重组旨在通过加强芯片与硬件团队之间的整合,加速产品开发。
- 产品设计领导层进行了调整,至少有 3 位资深高管担任新职,以精简运营。
核心要点

Apple 公司正由新任硬件主管 Johny Srouji 牵头重组其硬件工程和产品设计领导层。此举旨在通过将公司世界级的芯片团队与产品团队更紧密地结合,加速未来设备的开发。
据彭博社报道,据知情人士透露,这些变化旨在“加快未来设备的工作进度”,并更好地整合内部芯片研发团队与最终产品打造团队。此番变动正值 John Ternus 准备于 9 月 1 日接任首席执行官之际。
在这次最重要的调整中,Srouji 正在改变产品设计工程部门的管理模式,该部门负责将工业设计团队的概念转化为可制造的产品。此前由资深副总裁 Kate Bergeron 负责的这一职责,现在将由她的两名长期副手分担:Shelly Goldberg(目前负责 Mac 产品设计)和 Dave Pakula(曾领导 Apple Watch、iPad 和 AirPods 的工程设计)。即将上任的首席执行官 Ternus 的副手 Richard Dinh 将继续领导 iPhone 的产品设计。
这次重组对 Apple 至关重要,因为该公司因在 AI 驱动设备和智能眼镜等新兴领域落后于 Google 和三星等竞争对手而面临批评。通过让“Apple 芯片之父”掌管所有硬件,该公司旨在缩短其传闻中至少五个新产品类别(包括智能家居摄像头、机器人和智能眼镜)漫长的开发周期。
在新结构下,Bergeron 将转任一个新职位,负责监督所有 Apple 设备的产品可靠性,该职位此前由 Tom Marieb 担任,而 Marieb 已接替 Ternus 担任硬件工程主管。Srouji 还创建了一个新的“生态系统、平台与合作伙伴关系”团队,由 Matt Costello 和 Kevin Lynch 领导,后者将继续负责 Apple 的机器人项目。
重组也深入到了芯片部门。芯片工程主管 Sribalan Santhanam 现在还将管理 Apple 在以色列的芯片团队,以及专注于芯片封装和模拟混合信号技术的团队。负责高级技术小组的 Zongjian Chen 将接管传感器软件、原型制作以及电池、摄像头和显示工程团队。这一合并将更多关键组件工程小组归于统一领导下,从而精简了协作。
让 2008 年加入 Apple 并领导首款自研芯片 A4 开发的 Srouji 掌管所有硬件,这一举措标志着对已证明成功的战略的进一步承诺。由定制 Apple 芯片支持的硬件和软件的紧密集成,已使 iPhone 和 Mac 等产品在性能和效率上拥有显著优势。通过在开发过程中更早、更广泛地应用这种集成模式,Apple 致力于以更强的竞争优势更快地将其下一波产品推向市场。
本文仅供参考,不构成投资建议。