AMD 拟在台投资逾 100 亿美元以扩大 AI 芯片封装规模

(P1) 超威半导体（AMD）正向台湾半导体生态系统投资超过 100 亿美元，以确保其下一代 AI 硬件的关键供应链，此举旨在重大产品发布前直接解决先进封装瓶颈。这项于 5 月 21 日宣布的投资，旨在扩大未来 AI 数据中心必不可少的高带宽、高能效互连技术的制造规模。

(P2) “随着 AI 应用的加速，我们的全球客户正在迅速扩展 AI 基础设施以满足日益增长的计算需求，”AMD 董事长兼首席执行官苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）表示。“通过将 AMD 在高性能计算领域的领导地位与台湾生态系统及我们的全球战略伙伴相结合，我们正在实现集成化的机架级 AI 基础设施，帮助客户加速部署下一代 AI 系统。”

(P3) 该项投资加深了与日月光（ASE Technology Holding）和硅品（SPIL）等台湾主要封装企业的合作，共同开发并验证下一代基于晶圆的 2.5D 桥接互连技术。这项被称为“增强型扇出桥接”（EFB）的技术，旨在提升 AMD 即将推出的代号为“Venice”的第六代 EPYC 处理器（CPU）的互连带宽和能效。

(P4) 整个努力旨在确保 AMD Helios 机架级平台在 2026 年下半年准时部署。该平台搭载了 AMD Instinct MI450X GPU 和“Venice”处理器，针对多吉瓦级 AI 部署而设计，这使得这些封装伙伴关系的成功对于 AMD 夺取更大部分 AI 基础设施市场份额的能力至关重要。

EFB 封装旨在实现更高带宽

AMD 的战略核心在于解决 AI 系统的一个关键物理限制：如何在芯片之间快速且高效地传输海量数据。公司正专注于增强型扇出桥接（EFB）架构，这是一种 2.5D 封装技术，可增加互连密度并提高功率效率。这使得系统能够以更快、更高效的方式运行，从而提供更高的每瓦性能。

与日月光和硅品的合作侧重于将这种基于晶圆的 EFB 技术工业化。日月光销售高级副总裁 Steven Tsai 表示：“我们与 AMD 在增强型扇出桥接技术上的合作，标志着在大规模应用中扩展先进封装迈出了重要一步。”在另一项并行努力中，AMD 宣布其已与合作伙伴力成（PTI）共同验证了行业首个基于面板的 2.5D EFB 互连技术，这一里程碑支持了更大规模且成本更优的高带宽互连。

Helios 平台与生态系统有望于 2026 年如期推出

封装技术的进步并非孤立进行，它们是 AMD 雄心勃勃的 Helios 机架级系统的基础。包括三名（Sanmina）、纬颖（Wiwynn）、纬创（Wistron）和英业达（Inventec）在内的领先原始设计制造商（ODM）正在构建基于 Helios 的系统。这些平台将整合 AMD 的旗舰 AI 芯片——Instinct MI450X GPU 和第六代 EPYC CPU，并搭配 ROCm 开放软件栈。

目标是提供一个完全集成的系统，允许客户在优化能耗和效率的同时，运行更大、更复杂的 AI 工作负载。从日月光、硅品等封装商到欣兴电子（Unimicron）、南亚电路板（Nan Ya PCB）等基板供应商，广泛的供应链合作伙伴公开表示支持，这标志着在 2026 年下半年发布窗口前，各方正协调一致为大规模生产做准备。该投资降低了生产爬坡的风险，这是 AMD 与英伟达（Nvidia）咄咄逼人的硬件路线图竞争时的关键一步。如果无法在 2026 年限期前完成或无法大规模验证 EFB 技术，将对 AMD 在 AI 领域的营收和市场份额目标构成重大风险。

本文仅供参考，不构成投资建议。