AI 服务器爆发式增长带动组件需求激增 15 倍

对人工智能的巨大需求正在芯片供应链中创造一批新的赢家，部分组件制造商发现，用于构建 AI 服务器的关键零件需求增加了 15 倍。

百达资产管理（Pictet Asset Management）高级投资经理 Young Jae Lee 的分析显示：“单台 AI 服务器对多层陶瓷电容器 (MLCC) 的需求是标准服务器的 10 至 15 倍。”

根据美国银行全球研究部的一份报告，这种需求的激增已使 MLCC 和高级基板的产能利用率推高至 90% 以上。供应紧张正带来价格上涨压力，三星电机本周证实，正在考虑将 MLCC 价格上调多达 10%。

供应短缺引发了供应商股价的飙升，基板制造商欣兴电子（Unimicron）在过去 12 个月里上涨了约 770%，而日本的揖斐电（Ibiden）也上涨了 530%。这些涨幅表明，投资者正在英伟达等头号热门公司之外，深入挖掘 AI 价值链。

新的 AI 瓶颈

核心问题在于 AI 服务器巨大的功耗。更高的功耗需要更多且更高质量的组件来管理和稳定流经系统的电力。这在供应链下游产生了涟漪效应，使以前被忽视的零件制造商受益。

从这次繁荣中获益的关键组件包括：

• 多层陶瓷电容器 (MLCC)： 这些微小零件对于调节电子系统内的电流至关重要。一台 AI 服务器需要数千个。
• 高级基板： 它们作为半导体与硬件其他部分之间的连接接口。
• 热压焊接 (TCB)： 这是高级封装中用于将芯片组件粘合在一起的关键工艺。

美国银行全球研究部韩国研究主管 Simon Woo 表示：“如果 AI 需求出现哪怕很小的额外增长，传统用途的可用产能将急剧萎缩。”

广泛的基础设施翻新

组件短缺是 AI 迫使数据中心基础设施进行全面翻新的更大背景中的一部分。在 Data Center World 会议上，来自 Omdia 和 Vertiv 的专家指出，该行业正同时应对电力、冷却和供应链带来的挑战。

这种转变在液冷技术的采用上最为明显。Omdia 预计，2025 年至 2030 年间，液冷芯片的数量将增加五倍，到 2026 年底，液冷容量将达到风冷容量的两倍。即便如此，机架内的其他组件仍需依靠风冷。

对于投资者而言，AI 建设是一个多层级的机会。虽然 GPU 制造商已获得了巨大收益，但持续且高利润的增长现在可能来自那些虽然名气较小但同样必不可少的组件供应商。村田制作所（Murata Manufacturing）和韩美半导体（Hanmi Semiconductor）等公司的股价均创下历史新高，这表明市场正在计入长期的供应紧张。正如安本投资（Aberdeen Investments）的 Kieron Poon 所指出的，“定价权无疑将掌握在供应商手中。”

本文仅供参考，不构成投资建议。