AI 需求与减产将推升 8 英寸晶圆价格

人工智能热潮引发的旧型半导体制程供需失衡，正为基础芯片多年来的首次提价奠定基础。

一场正在酝酿的价格上涨即将席卷成熟半导体制造工艺市场，这可能结束价格下跌的局面，并标志着芯片供应链的结构性转变。根据 TrendForce 的一份新报告，该行业正面临主要代工厂计划减产与人工智能建设所需的关键组件需求持续、广泛激增的共同影响。

TrendForce 的报告称：“全球成熟制程正面临供需转变。”研究指出，不仅 8 英寸晶圆的产能利用率和价格已经停止下跌，而且提价的氛围正在“逐渐显现”，尤其是随着一些代工厂转移产能以满足电源管理订单的需求。

这一转变受两个主要因素驱动：一是供应受限，据报道，台积电等主要厂商计划减少成熟 12 英寸晶圆的产出；二是需求激增，其范围远超备受瞩目的人工智能加速芯片。这一趋势预计将惠及专注于这些陈旧但关键制程的代工厂，报告特别强调“中国大陆供应链已经获益”。

基础芯片成本上涨的可能性出现之际，更广泛的市场正面临严峻形势：大量电子制造商可能面临利润挤压，但对于少数代工厂和新兴的中国设备供应商来说，这是一个巨大的收入机会。

AI 需求引擎全速运转

人工智能的需求正在创造一股投资浪潮，惠及半导体领域的所有参与者，而不仅仅是最先进的技术。虽然英伟达 (NVDA) 和 AMD 因尖端 AI GPU 销售火爆而股价飙升，但需求已延伸至庞大的配套芯片生态系统。这包括从电源管理 IC、显示驱动器到协调数据中心工作负载的 CPU 等各种产品，其中许多是基于成熟制程构建的。例如，英特尔 (INTC) 的数据中心业务正在复苏，其 Xeon 6 处理器将成为英伟达下一代 DGX Rubin AI 服务器的主要 CPU。

人工智能基础设施的建设规模令人震惊。建设数据中心和制造工厂的 Sterling Infrastructure (STRL) 报告称，其第一季度业绩创下纪录，积压订单总额激增至 52 亿美元。该订单包括一份价值超过 5 亿美元的多阶段半导体园区一期新合同，这说明了涌入扩大芯片产能的巨额资金。这种物理扩张直接转化为对各类芯片的持续、长期需求。

供应格局的转变

在需求飙升的同时，供应端也正在经历重大转型，特别是在成熟制程领域。根据 The Information Network 的数据，北方华创、中微公司和盛美半导体 (ACMR) 等中国半导体设备供应商的总全球市场份额已从 2021 年的仅 1.2% 增长到 2025 年的 6.5%。虽然规模仍较小，但其 2025 年 30.5% 的收入增长率显著超过了非中国竞争对手 9.3% 的平均水平。

由于美国的制裁，这一转变正在加速，制裁迫使中国发展国内半导体产业。虽然中国晶圆厂被限制购买阿斯麦 (ASML) 最先进的 EUV 光刻机，但仍可购买 DUV 浸没式系统。单一 DUV 系统的销售会产生乘数效应，需要数十甚至数百个其他刻蚀和沉积工具来完成制造过程。中国设备供应商越来越多地填补成熟及中等关键制程的需求，在其境内设备销售中所占份额不断增加，进口比例从 2021 年的 75% 下降到 2025 年的 65%。

对于投资者而言，关键要点是人工智能热潮的影响远不止几家高估值的芯片设计公司。成熟制程价格上涨对于拥有传统产能的代工厂和迅速壮大的中国设备制造商群体来说是重大机遇。虽然这对一些下游电子公司来说可能是逆风，但这一趋势凸显了半导体价值链中一个利润丰厚且经常被忽视的部分，该部分正直接受益于人工智能淘金热。

本文仅供参考，不构成投资建议。