ABB加入英伟达DSX蓝图，AI工厂单体造价逼近六百亿美元

ABB正在将其配电设备以数字孪生形式集成到英伟达DSX蓝图中，使AI工厂运营商在破土动工前即可验证电气和冷却系统。这家总部位于苏黎世的电气化公司将向英伟达基于Omniverse的设计环境贡献中压开关设备、配电设备和不间断电源平台的SimReady 3D模型。

"通过此次合作，ABB提供了AI所需的电气化技术领导力，"ABB电气化事业部全球数据中心业务负责人Jorge Lis表示。"DSX集成让我们的客户拥有一条从设计到部署的成熟路径，并得到ABB全球制造网络和本地工程专业知识的支持。"

此次集成涵盖了从电源到机架的配电、保护方案以及园区级的能效建模。工程师可以在订购预制模块之前，在仿真环境中共同验证电气、热管理和计算系统，从而压缩AI工厂的设计周期——目前AI工厂的计算机架已超过每机架1兆瓦。此次深化合作建立在2025年10月达成的、为先进AI数据中心开发800伏直流供电架构的协议基础之上。

这一合作正值英伟达Vera Rubin平台进入全面生产之际。据黄仁勋在GTC台北主题演讲中透露，微软、戴尔和CoreWeave已在运行NVL72系统的工程样机。黄仁勋将AI工厂描述为有史以来最大规模的基础设施建设，单个站点的资本支出达到每吉瓦500亿至600亿美元，预计未来将攀升至800亿至1000亿美元。"代币如今已成为可盈利的收入单位，"黄仁勋表示，他认为每瓦吞吐量直接转化为AI基础设施运营商的收入。他表示，Vera Rubin的供应链规模是Grace Blackwell的两倍，机架组装时间从每架两小时缩短至五分钟。英伟达还推出了Vera CPU——一款为智能体工作负载打造的88核处理器，据称其智能体沙箱性能是x86 CPU的1.8倍。

台湾制造商采用DSX

台湾的制造合作伙伴已在将DSX框架应用于自身运营。富士康正在建设一座耗资14亿美元的AI云超算中心，搭载10,000块英伟达GPU，并利用DSX启发的Factory Operations Blueprint构建其MoMClaw制造智能体。该公司估计，根因分析速度提升80%，劳动生产率提高15%，机器故障率下降10%。富士康还在应用英伟达Cosmos和Metropolis平台进行视觉AI，使良率提升3%。

纬创正在将Omniverse DSX蓝图与英伟达PhysicsNeMo框架及Cadence Reality DC Design结合使用，模拟全球制造基地的烧机测试环境。据英伟达称，该工作流将布局分析速度提升高达70%，并通过动态机架优化将设施电力需求削减20%。和硕也采用相同的蓝图，将设计数据、热仿真和数字孪生连接起来，使AI视觉检测部署时间减少67%，运营工作量降低10%。广达云技术（QCT）正在使用基于Omniverse的数字孪生加速工厂规划，使工程、运营和物流团队共享设计数据，以加快布局反馈。台积电正在将英伟达CUDA-X库和AI模型应用于计算光刻、晶体管仿真和过程控制，其中cuLitho相较基于CPU的方法将成本效益提升20%至50%。

对投资者的意义

ABB与英伟达的合作使ABB能够在AI基础设施扩张过程中，占据数据中心电气化支出的更大份额。ABB与西门子和施耐德电气在中压和配电合同领域展开竞争，随着机架从设计之初就需要直流电源、固态保护和液冷集成，这些合同的规模和复杂程度都在不断增长。对英伟达而言，DSX平台通过将其软件栈嵌入每个新AI工厂的设计阶段，加深了其在AI基础设施领域的护城河，为那些标准化采用该蓝图的企业创造了转换成本。英伟达股价目前约为远期市盈率35倍，反映出市场预期AI基础设施支出将在Vera Rubin周期及以后持续当前的增长轨迹。

本文仅供信息参考，不构成投资建议。