ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) 股利

ChipMOS Technologies, Inc.為無晶圓廠公司、整合元件製造商（IDM）及晶圓代工廠提供完整的半導體測試與封裝解決方案。該公司總部位於新竹寶山。公司於2013年4月19日上市。該公司的主要產品與服務包括多晶片封裝、薄型小外型封裝（TSOP）、球柵陣列（BGA）封裝與薄膜覆晶（COF）封裝服務，以及晶圓凸塊、晶圓級晶片尺寸封裝與晶圓疊層封裝技術。該公司封裝與測試的產品主要應用於汽車、資訊、通訊、手機、可穿戴裝置與消費性電子相關產品。公司亦為客戶提供全階段加工與分銷服務。公司主要在本地市場與海外市場開展業務，包括亞洲其他地區與美洲。