GLOBALFOUNDRIES, Inc. 提供晶圓代工服務並製造半導體。該公司總部位於紐約州馬爾他,目前聘有 13,000 名全職員工。公司於 2021 年 10 月 28 日首次公開發行股票(IPO)。該公司提供一系列主流晶圓製造服務和技術。公司生產範圍廣泛的半導體器件,包括微處理器、行動應用處理器、基頻處理器、網絡處理器、射頻數據機、微控制器和電源管理單元。其專業的晶圓製造工藝包括一個由合格電路構建模塊設計(稱為 IP 標題或 IP 模塊)組成的庫,以及先進的晶體管和器件技術。該公司的差異化技術平台包括射頻(RF)絕緣體上矽(SOI)、鰭式場效電晶體(FinFET)、FDX、互補金屬氧化物半導體(CMOS)、矽鍺(SiGe)、氮化鎵(GaN)、雙極-CMOS-DMOS(BCD)和矽光子(SiPh)。