BE Semiconductor Industries N.V. (BESIY) 股利

BE 半導體工業 NV 從事半導體封裝設備的研發、製造、行銷、銷售及服務，服務對象為全球半導體與電子產業。公司總部位於荷蘭德伊芬（Duiven, Gelderland），目前擁有 1,812 名全職員工。公司主要業務涵蓋為全球半導體與電子產業開發、製造、行銷、銷售及提供半導體封裝設備與相關服務。公司營運分為三大部門：晶粒接合（Die Attach）、封裝（Packaging）和電鍍（Plating）。公司針對引線架、基板與晶圓級封裝應用，開發相關的封裝製程與設備，應用範圍遍及電子、電腦、汽車、工業與太陽能等終端市場。公司提供的產品包括：晶粒接合設備，如單晶粒、多晶粒、多模組、覆晶、熱壓接合（TCB）以及增強型晶圓級球柵陣列（eWLB）的晶粒接合系統，以及晶粒分選系統；封裝設備，如晶圓級模塑與分割系統；以及電鍍設備，包括金屬電鍍系統與相關製程化學品。