Edgen Stock·Oct 11 2025, 23:54儘管人工智慧（AI）領域的需求強勁，但台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）的股價仍經歷了一次顯著的單日下跌，這主要是受技術看跌訊號和機構拋售的推動。
美國股市走勢喜憂參半，科技板塊受到審視，台灣積體電路製造股份有限公司（TSM）錄得顯著下跌。這家全球最大的合約芯片製造商的股價在2025年10月10日和11日交易期間下跌了6.3%，下跌18.82美元，收於281.06美元。此前收盤價為299.88美元。
交易時段，TSM股票成交量達到22,689,614股，較平均交易量14,486,906股增長57%，表明市場在下跌中參與度顯著。盤中大幅下跌主要歸因於技術交易訊號，而非任何新的基本面負面消息。從技術角度看，兩個關鍵指標預示著看跌轉變：KDJ死叉，即K線穿過D線下方，預示著看跌趨勢逆轉和賣壓增加；以及MACD死叉，即MACD線穿過其訊號線下方，強化了負面情緒。這種來自動量和趨勢跟踪指標的“雙重確認”表明交易者存在強烈的短期看跌傾向。交易量增加進一步支持了協調的機構拋售的解釋，這可能受到演算法交易系統的放大，而非散戶驅動的反應。
TSM股價下跌發生在科技行業投資者情緒轉變的更廣泛背景下。包括蘋果（AAPL）、**Allscripts Health Solutions (ALSN)和Adient (ADNT)**在內的同行公司也分別下跌了約1.18%、1.91%和超過4.1%，這表明在當前宏觀經濟擔憂下，科技行業正在進行一次部門輪動。在大量拋售的交易時段中缺乏看漲訊號，表明市場處於困境，短期內該行業的勢頭明顯向下傾斜。
儘管近期短期波動，台積電在新興人工智慧（AI）市場中的戰略地位依然穩固。該公司被廣泛認為是推動當前AI超級週期的“幕後建築師”，其2025年第二季度和第三季度收入的60%歸因於AI相關應用，這進一步凸顯了其作用。預測顯示，到2025年底，AI產品的晶圓出貨量可能比2021年水平增長十二倍，凸顯了對台積電產品關鍵且不斷增長的需求。
台積電在先進節點製造領域保持領先地位，率先推出3nm、2nm、A16和A14工藝技術。**3nm節點（N3系列）**於2022年末開始量產，是當前高性能AI芯片的主力，在顯著提高邏輯密度的同時，提供了顯著的能效改進（降低25-35%）。**2nm工藝（N2）**有望在2025年末量產，需求已超出初始產能，因此需要規劃在2026年和2027年進行大規模擴張。
包括英偉達、博通和AMD在內的主要AI芯片設計公司高度依賴台積電的先進製造能力。這種相互依存關係鞏固了台積電在新興AI基礎設施領域的中立和核心作用。該公司在全球純晶圓代工市場佔據主導地位，市場份額高達70.2%，在先進AI芯片生產中的份額更高。
在財務方面，台積電2025年第三季度收入達到325億美元，同比增長30%，主要受AI和高性能計算（HPC）芯片強勁需求的推動。截至9月，其2025財年收入達到2.76萬億新台幣，同比增長36.4%。該公司目前的市盈率為32.05（根據共識2026財年每股收益估計為11.51美元，遠期市盈率為26.1倍），考慮到其強勁的增長軌跡和市場主導地位，被認為是估值合理。
儘管台積電的長期前景依然強勁，但該公司仍面臨重大的地緣政治緊張局勢和供應鏈風險。中國收緊稀土出口規定以及中美貿易戰的持續，影響了台積電來自中國的收入，從2024財年第二季度的16%下降到2025財年第二季度的9%。然而，積極的研發投資（佔收入的10%以上）和戰略性全球擴張舉措旨在緩解這些風險並增強供應鏈彈性。
儘管近期股價波動，分析師普遍對台積電持樂觀態度。摩根士丹利最近將其對台積電的目標價從1,388新台幣上調至1,588新台幣，使其成為華爾街最高的預測。該公司引用強勁的AI需求、穩定的外匯和定價權作為此次修訂預測的關鍵驅動因素。摩根士丹利分析師表示：
"鑑於強勁的AI需求和穩定的外匯，我們也預計台積電將超出其即將公佈的2025年第四季度收入和毛利率指引。"
該銀行將台積電提升為“行業首選”，預測2025年收入同比增長33%（以美元計），毛利率高達58.5%。他們強調“AI半導體需求持續顯示出上行空間”，這得益於2026年AI ASIC和GPU的增長。他們還提出了潛在的供應短缺擔憂，英偉達的Rubin芯片可能消耗3nm晶圓並“提前其網絡芯片計劃”，這可能造成短缺並推動台積電在2026年將3nm晶圓價格提高至少5%。分析師還指出，隨著公司尋求更好的能效，客戶對台積電的2nm、A16和A14技術的廣泛採用。
台積電未來的增長與其持續創新和積極的產能擴張密不可分。2025年末2nm工藝節點的成功量產，以及隨後定於2026年末推出的A16（1.6nm）技術（專門針對數據中心AI加速器）和預計到2028年的A14（1.4nm）工藝，對於滿足不斷發展的AI領域對“計算能力的永不滿足的需求”至關重要。該公司正在積極擴大其先進封裝能力，特別是CoWoS和SoIC，這些仍然是關鍵瓶頸，但對於下一代AI硬件至關重要。
在美國、日本和德國的全球擴張舉措是旨在使台積電的製造足跡多樣化、降低地緣政治風險和增強供應鏈彈性的戰略舉措。首席執行官魏哲家預計，AI加速器產品對台積電收入的貢獻將在2025年比2024年翻一番，進一步鞏固了該公司清晰的AI驅動增長軌跡，並強化了其在半導體技術未來中的關鍵作用。
