輝達(Nvidia)與SK集團宣布承諾投入超過五千億美元,用於興建AI資料中心及開發次世代記憶體,雙方於7月24日發表此聯合聲明。
輝達(Nvidia)與SK集團宣布承諾投入超過五千億美元,用於興建AI資料中心及開發次世代記憶體,雙方於7月24日發表此聯合聲明。

輝達(Nvidia)與SK集團共同宣布總額超過五千億美元的聯合計畫,橫跨AI資料中心與次世代記憶體領域,此舉進一步鞏固了雙方在AI運算中兩項最稀缺資源——圖形處理器(GPU)與高頻寬記憶體(HBM)——的合作關係。
根據雙方聯合聲明,這項大規模承諾反映出兩家公司共同的看法,即AI運算需求將超越當前基礎設施的建設速度。SK集團旗下的晶片子公司SK海力士(SK Hynix)自HBM3世代以來,一直是輝達高頻寬記憶體的主要供應商。
該計畫涵蓋兩大主軸:一是共同開發大規模AI資料中心,二是圍繞HBM4建立次世代記憶體合作夥伴關係。HBM4是HBM3E標準的後繼產品,目前應用於輝達的Hopper與Blackwell架構。SK海力士已被選為HBM4的主要開發合作夥伴,該產品預計於明年進入量產。
這項超過五千億美元的數字——橫跨多年、多個地區及多種項目類型——將躋身科技史上規模最大的企業投資承諾之一。輝達最新一季資料中心營收達到752億美元,較去年同期成長92%;SK海力士則因HBM銷售創下營業利潤歷史新高。這項承諾顯示,兩家公司都預期AI基礎設施景氣循環將持續多年,而非僅數季。
記憶體成為新戰場
此合作夥伴關係中的記憶體部分,針對的是AI伺服器生產中最持續存在的瓶頸。高頻寬記憶體——直接置於GPU旁,以每秒數兆位元組的速度傳輸數據——已連續三個世代面臨供應短缺。根據業界估算,SK海力士掌握約一半的HBM市場,其餘則由三星電子(Samsung Electronics)與美光科技(Micron Technology)瓜分。
次世代標準HBM4預計將使記憶體頻寬較HBM3E提升一倍,同時降低每位元的功耗。SK海力士已於今年稍早開始HBM4送樣,並計劃在2026年進入量產,與輝達的Rubin架構量產時程對齊。這項合作實際上鎖定了輝達接下來兩個晶片世代的供應,呼應了該公司今年稍早與SK海力士簽訂的多年記憶體協議。
主權AI成為第三大需求驅動力
此計畫中的資料中心部分,正值政府與產業聯盟崛起為AI基礎設施新一類買家之際。日本於本週宣布的Noetra項目,計劃部署27,500顆輝達Rubin GPU與13,750顆Vera CPU,打造一座140百萬瓦的AI工廠,背後有包括索尼集團(Sony Group)、軟銀(SoftBank)、NEC及本田(Honda)在內的44家日本企業支持。建設預計於2027年4月啟動,2028年6月開始運營。
輝達的客戶基礎已開始轉變。超大型雲端業者佔其上一季752億美元資料中心營收約一半,其餘來自AI雲端、工業企業及主權客戶。根據輝達最新季報,三家直接客戶分別佔總銷售額的21%、17%及16%。SK集團的計畫及類似的主權項目,可能隨時間推移降低此集中度。
對投資人而言,這五千億美元的承諾強化了市場對AI需求的看法——需求不只來自美國大型雲端供應商。輝達股價目前約為預期本益比的35倍,此溢價反映了市場對AI基礎設施支出將持續多年的預期。SK集團協議,加上本週宣布向Amkor Technology支付15億美元預付款以擴大亞利桑那州封裝產能,以及日本主權項目,均顯示輝達正於其生產鏈的每一個環節——晶圓代工、記憶體、封裝與組裝——確保供應。
風險在於執行面。五千億美元的數字涵蓋多年、多項目的承諾,其時間點、階段劃分及最終規模仍未明確。投資人將關注具體里程碑——首座資料中心動工、HBM4認證日期,以及主權交易對營收的貢獻——之後才會將全部價值反映在股價中。
本文僅供資訊參考,不構成投資建議。