Edgen Stock·Oct 19 2025, 14:31BE半導體工業（BESIY）有望實現顯著的長期增長，這主要得益於對AI晶片先進封裝加速增長的需求，儘管目前面臨短期營收疲軟和高估值。投資者正在平衡AI晶片需求帶來的長期看好前景與短期不確定性，其相關股票BESVF的顯著上漲證明了這一點。作為晶片貼裝和先進封裝設備的領導者，BESIY在快速擴張的AI價值鏈中扮演著關鍵的賦能角色，特別是在混合鍵合等關鍵技術方面。
BE半導體工業（BESIY）作為半導體行業的關鍵參與者，正戰略性地定位於實現可觀的長期增長，這主要得益於**人工智能（AI）**晶片先進封裝需求不斷升級的推動。正如最新分析師報告所詳述，儘管目前營收疲軟且估值較高，但這一前景依然存在。
BESIY專注於下一代晶片製造所必需的關鍵晶片貼裝和封裝設備。公司管理層，包括總裁兼首席執行官Richard W. Blickman，在其2025年投資者日上強調，到2030年，AI技術將在數據中心、邊緣計算和消費應用中得到更廣泛的部署。這一趨勢，加上2.5D和3D小晶片（chiplet）以及晶圓級組裝結構的加速採用，預計將顯著提升對BESIY用於邏輯和記憶體應用的先進封裝解決方案的需求。
BE半導體工業提高了其長期財務目標，這清晰地表明了其信心。公司現在預計營收在15億至19億歐元之間，高於此前的10億歐元以上目標。毛利率指導已上調至64-68%（此前為62-66%），運營利潤率目標現在設定為40-55%（此前為35-50%）。這一樂觀修正部分歸因於對其亞微米晶片貼裝系統和AI相關主流晶片貼裝系統不斷增長的需求。
圍繞BESIY的投資者情緒反映出一種二元性：對AI晶片需求驅動的長期前景持樂觀態度，但又因估值和業績指引相關的短期不確定性而保持謹慎。儘管公司股票BESIY在2025年第三季度收盤價為127歐元，雖然未能達到盈利預期，但仍上漲了2.71%；而相關股票BESVF則大幅上漲15.33%，交易價格為155.24。這表明市場對BESI更廣泛的業務活動及其在新興AI市場中的敞口表現出相當大的興趣。
然而，仔細審視估值指標會呈現出一幅微妙的畫面。儘管分析師認為BE半導體工業可能低估2.5%，其公允價值為137歐元，而上次收盤價為133.55歐元，但其市盈率（P/E）為62.2倍，明顯高於歐洲半導體行業的平均水平36.2倍。這表明該股票目前可能**“估值已臻完美”**，暗示其未來的絕大部分增長潛力已計入其當前股價中。
BE半導體工業在半導體供應鏈中扮演著關鍵的賦能角色，尤其是在AI不斷重新定義行業格局的背景下。儘管許多投資者專注於晶片設計公司和晶圓廠，但像BESIY這樣的設備供應商是創新和增長的重要驅動力。公司在先進晶片貼裝和封裝技術方面的領導地位，包括其能夠為領先的AI晶片和高頻寬記憶體（HBM）集成提供5微米間距鍵合的TCB Next系統，使其處於這一轉型的最前沿。2025年第二季度，受AI相關2.5D計算應用驅動的混合鍵合系統訂單環比增長30%，為公司帶來了1.2億美元的積壓訂單，並提供了直至2028年的結構性可見度。
儘管2025年第二季度營收同比下降2.1%，這主要歸因於行動和汽車市場的疲軟，但BESIY的營收環比增長了2.8%，這得益於晶片貼裝和混合鍵合系統需求的增長。分析師普遍維持對BESIY的“買入”評級，理由是混合鍵合和AI封裝領域存在強勁的結構性需求，這些都是長期趨勢，預計混合鍵合營收的複合年增長率（CAGR）將超過30%。管理層的信心得到了2025年第三季度內部人士增持的支撐，首席執行官Richard Blickman和其他高管保持淨買入頭寸。
展望未來，公司的長期利潤狀況依然穩健，隨著其先進封裝業務的規模擴大，毛利率和運營利潤率有望進一步提升。BESIY的目標股價範圍為117歐元至205歐元，這反映出對AI普及的普遍樂觀態度。需要關注的關鍵因素包括AI普及的持續加速、公司應對更廣泛半導體市場潛在週期性下滑的能力，以及其在支持下一代AI硬體小型化和性能提升的關鍵封裝技術方面的持續創新。
