Edgen Stock·Mar 05 2026, 22:59高盛報告指出，記憶體晶片產業基本面依然強勁，價格上行週期預計將至少持續到2027年。儘管投資者擔憂日益加劇，但人工智慧驅動的高頻寬記憶體（HBM）和傳統記憶體的強勁需求預計將維持產業盈利能力，因此人工智慧資本支出的大幅下降成為前景的主要風險。
高盛預計，當前記憶體晶片的價格上行週期將持續到今年，並可能延長至2027年。一份基於約60場投資者會議討論的報告顯示，儘管擔憂清單日益增多——包括人工智慧資本支出可能放緩及PC需求疲軟——但普遍情緒仍然看漲。多數投資者認為該產業基本面穩固，指出記憶體價格正在上漲，盈利能力也在改善。
儘管存在風險，但多數市場參與者傾向於持有其記憶體股票頭寸，或在回調期間增持。唯一被認為足以改變這種積極前景的因素是人工智慧相關資本支出的大幅下降，投資者認為這將引發整個技術供應鏈的廣泛修正。
對高頻寬記憶體（HBM）的強勁需求是該產業實力的核心支柱。投資者正密切關注HBM3E和更先進的HBM4的需求前景。HBM4大規模生產的技術難度增加可能帶來進一步的供應限制，從而賦予製造商顯著的定價權。這種動態，加上傳統DRAM供應緊張，預計將支撐高企的價格。
這種對持續盈利能力的信心正在推動估值方法的轉變。投資者越來越青睞市盈率（P/E）而非傳統的市淨率（P/B）指標。這一變化反映了人們相信人工智慧帶來的結構性需求以及製造商更嚴格的生產擴張將減少記憶體週期的歷史波動性。
在公司層面，投資者對三星電子的情緒越來越積極。其在傳統記憶體市場的巨大敞口、強勁的近期基本面以及HBM4技術的報告進展是關鍵驅動因素。與此同時，投資者普遍認為SK海力士將在未來幾年內保持其在HBM的市場份額領導地位，潛在的未來美國存托憑證（ADR）上市將成為估值催化劑。
除了純記憶體製造商之外，三星電機也受到了廣泛關注。該公司股價在2月份上漲了60%以上，大幅跑贏韓國綜合股價指數（KOSPI）20%的漲幅。這一走勢歸因於多層陶瓷電容器（MLCC）價格可能迎來新的上行週期以及人工智慧伺服器需求帶來的增長機遇。
