小米Xring O3晶片採用台積電3奈米製程，目標出貨30萬顆

小米發表第二代自研智慧手機處理器Xring O3，該晶片採用台積電3奈米製程節點打造，目標為即將推出的旗艦摺疊機型初期出貨20萬至30萬顆——這是對高通與聯發科在高階市場的直接挑戰。

據兩名知情人士透露，小米工程部副總裁朱丹在8月23日的直播中披露了這款系統單晶片的初步細節，並確認了台積電的製造安排及出貨目標。

O3是繼Xring O1之後的後續產品。Xring O1於2025年5月首度亮相，是首款由中國企業設計的3奈米智慧手機處理器，迄今已在智慧手機、平板電腦及智慧手錶等產品中出貨超過100萬顆。小米已投入逾2,500名工程師參與其晶片計畫。該公司亦委託台積電製造Xring O100（一款支援其MiMo大型語言模型的6奈米神經網路處理器）以及Xring D100（一款用於自駕技術的3奈米晶片）。O3已進入量產階段；O100與D100已完成開發，預計於明年部署。

此舉深化了小米降低對高通與聯發科依賴的策略，加入蘋果、三星與華為的行列，開發專有晶片。小米在2026年上半年售出6,500萬支手機，平均售價為1,329元人民幣（約197.74美元），而O3首發所在的摺疊機領域正是利潤率最高的高階產品線。據IDC數據，2026年全球智慧手機出貨量預計將下滑14%。

落後一個世代，但執行力勝於炫耀規格

Xring O3在製程世代上落後於即將推出的競爭對手晶片。據傳高通驍龍8 Elite Gen 6 Pro與聯發科天璣9600 Pro均將採用台積電2奈米N2製程。然而，O3預期將突破4GHz時脈速度門檻，而小米選擇留在3奈米製程，顯示其優先考量良率與執行力，而非追求最新製程技術。

摺疊機首發具有策略意義。據Smart Analytics Global數據，華為第二季在中國出貨160萬支摺疊手機，市佔率達68%，榮耀以13.7%居次，OPPO以8.5%位居第三。小米以自研晶片切入高階摺疊機市場，在設備製造商普遍使用相同高通或聯發科平台的競爭環境中，為自己取得差異化優勢。

供應鏈韌性與競爭算計

對高通與聯發科而言，趨勢比當前出貨量更重要。小米仍是全球最大的智慧手機製造商之一，而每部搭載Xring晶片的設備，就意味著少一部使用驍龍或天璣處理器的手機。初期數十萬顆的規模相對於小米每年數千萬支的手機銷量而言微不足道，但O1在多元設備類別中突破百萬顆的出貨成績，已展示出規模化的路徑。

對台積電而言，這項合作為其3奈米產品組合再添一位備受矚目的客戶。台積電的3奈米客戶已包括蘋果及其他主要晶片設計商。隨著AI與行動應用的需求成長，這家晶圓代工廠持續擴充先進製程產能。

小米的晶片計畫面臨技術與商業兩大挑戰。開發具競爭力的旗艦SoC需要持續投入於設計、軟體優化及製造合作。該公司必須證明O3在性能上能比肩或逼近高通與聯發科，同時在相對較低的產量下維持成本效益。

小米股價在發布當日下跌4.1%，不過在AI設備領域的長期布局或有助於支撐投資人情緒。Xring計畫降低了小米對高通定價與產品週期的依賴，這項結構性優勢在小米積極進軍高毛利摺疊機市場之際更具價值。Pad 8S Pro平板電腦及小米18 Ultra特別版預計將搭載O3，不過搭載Xring晶片的設備短期內不太可能在中國以外地區正式銷售。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。