小米XRING O3晶片安兔兔跑分達522萬，首款支援LPDDR6記憶體

小米（Xiaomi）的XRING O3採用台積電（TSMC）3奈米製程打造，為首款支援LPDDR6記憶體的手機處理器，安兔兔v11跑分高達522萬分，向高通（Qualcomm）和聯發科（MediaTek）的旗艦級晶片發起挑戰。

小米創辦人、董事長暨執行長雷軍在晶片發布會上表示：「XRING O3是一個歷時459天完成的專案。」

該系統單晶片整合240億顆電晶體，較前代增加26%，封裝於133平方毫米的晶粒中。其10核心全大核CPU配置——兩顆主頻4.35GHz的C1-Ultra核心、四顆主頻3.68GHz的C1-Premium核心及四顆主頻3.15GHz的C1-Pro核心——帶來60%的峰值效能提升，多核心Geekbench跑分首次突破15,000分。16核心G2-Ultra NX GPU使圖形效能提升85%，同時功耗降低64%；重新設計的NPU為小米裝置端MiMo模型提供200 TOPS的張量運算能力，AI效能提升45%。記憶體頻寬達每秒113.8GB，較XRING O1提升48%，延遲為82奈秒，小米稱此表現優於蘋果A19 Pro。

儘管新晶片發布，小米股價在香港交易中仍下跌4%，賣空佔成交量比重達27.69%，顯示市場已提前消化晶片問世的消息。這款自研晶片陣容還包括XRING O100 AI加速器與XRING D100自動駕駛晶片，可降低小米對高通和聯發科的依賴，並有望提升其高階手機及電動車產品線的毛利率。

LPDDR6支援樹立記憶體新標竿

XRING O3為業界首款針對LPDDR6 RAM設計的行動處理器，以10,667Mbps速度運行於4×24位元匯流排。小米玄界統一整合協議可將協議轉換開銷降低最多75%，透過高層金屬繞線縮短實體互連路徑，並配備智慧記憶體預取功能。若82奈秒延遲數據屬實，將超越蘋果A19 Pro，並較XRING O1提升54%。小米未透露此延遲比較的測試條件。

三款晶片，一套矽智財戰略

XRING O3是小米發布的三款自研晶片之一。XRING O100為面向裝置端大型模型的AI加速器，採用業界首款6奈米晶圓對晶圓3D封裝技術，以1.4微米間距的混合鍵合實現每秒1.22TB的頻寬及每秒330 token的推論速度。XRING D100為中國首款用於自動駕駛的3奈米高算力AI晶片，配備20核心CPU與16核心NPU，支援160GB統一記憶體，足以在本機運行2,000億參數模型。兩款晶片開發均已完成，D100預計明年商用部署。

XRING O3已進入量產階段，將搭載於9月發布的小米18 Fold及小米Pad 9 Pro Max。路透社援引消息人士報導，台積電將以3奈米製程生產該晶片，目標產量為20萬至30萬顆。小米去年5月推出XRING O1與XRING T1，其中O1搭載於小米15S Pro及小米Pad 7系列。O3為歷時459天迭代完成的旗艦晶片，加速小米減少對高通與聯發科依賴的進程。三款晶片陣容有助於在小米「人車家全生態」產品線之間攤薄研發成本，不過在大規模部署初期，研發支出可能先行攀升，之後毛利率才會逐步改善。

本文僅供參考，不構成投資建議。