小米發布3奈米Xring晶片，挑戰高通與輝達

小米發布三款自研晶片——一款3奈米手機SoC、一款6奈米AI加速器，以及一款3奈米智能駕駛處理器——此舉降低其在手機、汽車及AI設備上對高通與輝達晶片的依賴。

「Xring O3是一個歷時459天完成的專案，」小米創辦人、董事長兼執行長雷軍在發布會上表示，稱這是首款在安兔兔跑分突破500萬分的旗艦SoC。

搭載於台積電3奈米製程、擁有240億顆電晶體的Xring O3，配備10核心全大核CPU與16核心G2-Ultra NX GPU，經由重新設計的4核心NPU提供200 TOPS張量運算效能，並支援LPDDR6記憶體。該晶片安兔兔跑分達522萬分，電晶體數量較上一代增加26%，將於下月隨小米MIX Fold 5（Xiaomi 18 Fold）摺疊機及小米Pad 9 Pro Max一同亮相。Xring O100是一款6奈米AI加速器，採用晶圓對晶圓（Wafer-on-Wafer）封裝技術，透過垂直堆疊晶片與記憶體，實現1.22 TB/s頻寬，支援手機、車輛及機器人設備上的端側AI運算。Xring D100則為一款3奈米智能駕駛晶片，配備20核心CPU與16核心NPU，支援160GB統一記憶體，可在本地運行最高2000億參數的大型語言模型；預計於2027年前在車輛中商業部署。

此項發布加劇了中國電動車廠商自研晶片的競賽。蔚來（Nio）的5奈米神璣NX9031已量產出貨超過30萬顆，算力超過1,000 TOPS；理想汽車的5奈米Mach M100單顆晶片達1,280 TOPS；比亞迪的4奈米璇璣A3已進入量產，三晶片叢集總算力達2,100 TOPS。小米自重啟晶片專案以來已投入超過210億元人民幣（31億美元）用於晶片研發，目前僱用近3,000名晶片工程師。發布當日小米股價下跌4.1%，惟該跌幅與其第二季毛利未達預期同時發生。

Xring O3瞄準高通旗艦市場

O3的522萬分安兔兔跑分與200 TOPS NPU使其直接與高通驍龍旗艦系列及蘋果A系列晶片競爭。3奈米製程（每平方公釐容納更多電晶體，提升每瓦效能）使小米在製程上領先仍採用4奈米的競爭對手。該晶片的10核心全大核CPU架構偏離傳統的big.LITTLE設計，優先考量持續多核效能而非功耗效率。據雷軍表示，多核心跑分首次突破15,000分，較前代提升60%。

D100進入競爭激烈的智能駕駛戰場

D100的3奈米製程使其在製程節點上領先蔚來的5奈米神璣NX9031、理想汽車的5奈米Mach M100及比亞迪的4奈米璇璣A3。小鵬汽車也已在自家車型及部分中國市場的大眾車型上部署其圖靈晶片。但小米尚未公布D100的TOPS數據，使直接性能比較難以進行。該公司電動車目前依賴輝達Thor晶片驅動智能駕駛系統，此前使用輝達Orin晶片。D100的2027年商業化時間表意味著小米至少在未來一年內仍將依賴輝達。小米的電動車及AI業務在第二季錄得26億元人民幣營運虧損，部分原因為核心零組件成本上升及AI支出增加。

AI Cube原型機是一款整合三款晶片的工程迷你PC，可同時運行1200億與30億參數模型，並在快速與慢速作業系統間切換，持續輸出最高150W效能。此展示彰顯小米打造橫跨智慧型手機、汽車及AI硬體業務的統一晶片平台的野心——此策略可降低採購成本並改善軟硬體整合。

小米以OTC ADR（XIACF、XIACY）及港交所（1810.HK）上市。晶片專案210億元人民幣的投資及3,000人團隊，代表其押注自研晶片將降低成本並實現產品差異化。但D100的2027年時間表及未公開的TOPS數據，意味著投資人目前尚無法量化其競爭影響。EV與AI部門第二季26億元人民幣的營運虧損，顯示晶片專案短期內帶來的成本壓力。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。