小米發布三款Xring晶片 自研晶片版圖拓展至汽車領域

小米於8月24日發布三款自研Xring晶片——一款3奈米手機系統單晶片（SoC）、一款6奈米AI加速器，以及一款3奈米駕駛處理器——將自研矽晶片從手機領域拓展至汽車與邊緣AI應用。

兩位知情人士透露，O3晶片將由台積電以3奈米製程代工生產，預計搭載於小米即將推出的旗艦摺疊手機，出貨量約20萬至30萬支。由於相關計畫尚未公開，消息人士要求匿名。

O3整合了240億顆電晶體，配備10核心CPU、16核心GPU及200 TOPS NPU，宣稱安兔兔跑分達522萬分——為首款突破500萬分大關的手機SoC。O3也是小米首款支援LPDDR6記憶體的手機晶片，頻寬最高達113.8GB/s。O100採用6奈米3D晶圓級堆疊技術，具備1.22TB/s近記憶體頻寬，支援裝置端AI推論。D100搭載20核心CPU與16核心NPU，支援最高160GB統一記憶體，可在本地運行高達2000億參數的AI模型。

小米在Xring研發上的投入已超過200億元人民幣（約30億美元），其半導體設計部門人數從去年的2,500人增至逾3,000人。公司計劃在十年內至少投入500億元人民幣（約70億美元），押注自研晶片能降低對高通與聯發科的依賴，同時強化其高端設備的差異化競爭力。

O3瞄準與華為的摺疊機大戰

O3將於9月首次搭載於小米18 Fold上市，正式切入摺疊機市場。根據Smart Analytics Global數據，華為第二季在中國出貨160萬支摺疊手機，市占率達68%；榮耀以13.7%居次，OPPO以8.5%排名第三。

小米首款自研處理器Xring O1於2025年5月推出，累計出貨量已超過100萬台，涵蓋智慧型手機、平板與手錶等裝置。消息人士稱，自上市以來，搭載O1的智慧型手機約有15萬支已送達消費者手中。

晶片攻勢推出的同時，整體智慧型手機市場正在萎縮。小米2026年上半年售出6,500萬支手機，均價為1,329元人民幣（約197.74美元），相較2025年同期售出8,400萬支、均價1,141元人民幣，明顯下滑。國際數據資訊（IDC）預測，2026年全球智慧型手機出貨量將衰退14%。

規模經濟決定晶片投資回報

小米同時展示了AI Cube原型機——一款同時運行三款Xring晶片的桌上型終端設備，可在HyperOS上本地部署120B與3B參數模型。據現場小米工作人員表示，該設備不對外連接網路，目前並無確定的銷售計畫。

O100與D100預計於2027年投入商業部署。O100瞄準手機、汽車與機器人的裝置端AI應用，D100則為小米首款自主研發的3奈米智慧駕駛AI晶片。

晶片研發需承擔高昂的前期成本，這些成本必須分攤至設備出貨量。若相同的運算架構能同時服務手機、車輛及其他本地AI裝置，攤銷研發成本的潛在基數將大幅擴張。小米電動車業務第二季營收達239億元人民幣，交付104,199輛車，為D100駕駛晶片提供了日益壯大的應用平台。

小米的這項布局與蘋果、三星及華為已採取的策略如出一轍——這些巨頭均將關鍵矽晶片納入內部自研，以掌控產品功能並提升對供應商的議價能力。對投資人而言，關鍵問題在於小米的晶片投資能否轉化為利潤增長，抑或僅是一個成本中心——這一區別要等到2027年O100與D100達到商業規模後才會明朗。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。