小米上調2026年出貨目標16% 記憶體價格壓力漸增

小米將2026年全年智慧型手機出貨目標上調16%至1.1億支，押注重創行業的記憶體晶片價格週期正接近轉折點。

根據界面新聞7月21日引述供應鏈消息人士報導，小米將2026年智慧型手機出貨目標從約9000萬支上調至1.1億支，上調幅度達16%，主要由低階機型帶動。此前，該公司因記憶體晶片成本飆升至歷史高點，今年已兩度下調預測。

「此次上調反映了小米內部認為當前儲存市場週期可能正接近反轉，」一位接近該公司的人士向界面新聞表示，因未獲授權公開談論此事而要求匿名。

小米在2026年初的目標約為1.7億支——與其2025年實際出貨量相當——隨後於1月因記憶體價格在供應鏈中持續攀升而下調至1.35億支。日經亞洲6月30日報導指出，該公司進一步將預測下調約30%至約9500萬支，較最初預測縮減逾40%。最新這次上調則部分扭轉了此前下調的幅度。

全球記憶體行業自2025年下半年以來一直處於價格上漲的超級週期中。DRAM合約價格在2025年第三季年增171.8%，隨後第四季再上漲45%至50%。2026年漲勢加速：DRAM價格在第一季飆升90%至95%，第二季季增再漲58%至64%；同期NAND Flash價格分別上漲55%至60%及54%至75%——據TrendForce數據，兩者均創下史上最大單季漲幅。

下游為何開始反彈

三大記憶體製造商——三星、SK海力士與美光——已將大量先進產能轉向利潤率更高的HBM及伺服器DRAM，以滿足AI資料中心激增的需求。目前全球約70%的記憶體產能被資料中心消耗，導致智慧型手機和PC等消費級領域供給緊縮。

這種影響對平價裝置的打擊尤為嚴重。根據業界計算，記憶體成本佔價格低於200美元的智慧型手機物料成本逾30%，而在800美元以上的高階機型中僅佔不到10%。在同樣的DRAM價格飆升情況下，入門級手機需將零售價提高40%至50%才能維持利潤，而高階機型僅需提高5%至8%。

下游製造商已開始反制。業界消息人士向界面新聞透露，OPPO和vivo近期拒絕了三星第三季的報價，儘管此次提價幅度較前兩季溫和。三星於4月停止接受LPDDR4產品的新訂單，而美光及SK海力士早在2025年底前就已停止此類訂單——這實際上等於消除了支撐平價智慧型手機的低成本記憶體供應。

需求端的阻力已重塑全球智慧型手機市場預測。Counterpoint Research於6月初將2026年全球出貨預估下調至約10.8億支，預計年減幅度從年初的2.1%擴大至13.9%——為2013年以來最低水平。IDC同期預測年減13%至約11億支。TrendForce則將預測從年增0.1%下修至年減2%。

供給瓶頸持續 反制難見成效

多位業內人士表示，儘管手機廠商的抵制聲浪日益高漲，記憶體晶片短缺的局面仍難以扭轉。AI資料中心對HBM及企業級記憶體的需求持續飆升，促使三大製造商維持向高利潤領域轉移產能的策略。三星、SK海力士與鎧俠（Kioxia）也持續削減消費級記憶體產出，以維持高價策略。

Omdia數據顯示，三星2026年NAND晶圓產量將從2025年的490萬片降至468萬片。SK海力士產量將從190萬片降至約170萬片。鎧俠產量將從480萬片減至469萬片。三大製造商的資本支出正結構性轉向HBM及伺服器DRAM，進一步壓縮消費級供給。

小米股價7月21日開盤下跌1.4%，隨後跌幅收窄，報收27.64港元，跌幅0.36%，成交額8.61億港元。由於記憶體成本上升帶來的利潤擔憂壓抑投資者情緒，該股今年以來持續承壓。若記憶體週期確實反轉，小米——連同OPPO、vivo及其他手機製造商——可望在2026年下半年獲得利潤率緩解。然而，在AI驅動的HBM需求持續加速、消費級產能持續削減的背景下，任何轉折點的時間仍充滿不確定性。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。