聯電盤前飆漲7% 晶片股受通膨數據激勵反彈

聯華電子股份有限公司（UMC）股價週三在美國盤前交易中飆升7%，加入半導體股的廣泛反彈行情，低於預期的通膨數據提振了市場風險偏好。這家台灣晶圓代工廠的上漲，發生在台灣積體電路製造股份有限公司（台積電）週四季度財報公布之前。

「半導體股正在獲得買盤，因為CPI數據降低了聯準會激進緊縮的可能性，」Vital Knowledge創始人Adam Crisafulli表示。「此次降溫相當廣泛，涵蓋多個類別，對投資人來說是一大安慰。」

VanEck半導體ETF上漲1.2%，其中艾司摩爾（ASML）、英特爾（Intel）和泛林集團（Lam Research）各自漲幅超過3%。此波漲勢延續了晶片股在震盪一週後的反彈行情——SK海力士等記憶體類股週一大跌9%後，週二強彈27%。全球最大晶圓代工廠台積電將於週四公布季度財報，根據Visible Alpha估算，分析師預估其每單位美國存託憑證（ADR）盈餘為3.76美元。

聯電盤前大漲顯示投資人對晶圓代工類股的興趣重新升溫。6月CPI報告顯示，消費者物價年增率為3.5%，低於市場共識預期的3.8%。交易員目前預估聯準會在7月會議上升息的機率為17%，低於數據公布前的37%，這減輕了對成長敏感的半導體類股的壓力。降溫的通膨數據也將10年期公債殖利率推低至4.58%，較週一下降4個基點，進一步支持資金輪動至科技股。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。