聯電2026年資本支出提高至20億美元，於新加坡與台灣同步擴廠

聯華電子（United Microelectronics Corp.）正押注20億美元，認為AI需求將從頂尖製程晶片外溢至該晶圓代工廠長期深耕的成熟製程技術。

聯電董事會批准一項橫跨新加坡與台灣的分階段擴張計劃，2026年資本支出將投入20億美元，搶攻AI驅動的矽光子及特殊製程製造需求——這些領域正是聯電與台積電（TSMC）及格芯（GlobalFoundries）直接競爭的領域。

董事長洪嘉聰表示：「生成式AI的崛起從根本上改變了科技格局，加速了對更高效能、更高頻寬及更強系統整合能力的技術需求。」他補充指出，雙管齊下的策略在速度與資本紀律之間取得了平衡。

在新加坡，聯電將擴充第四期無塵室產能，並採購設備以提升矽光子產能，利用現有的廠房大樓縮短前置時間。在台灣，將於台南園區啟動新晶圓廠大樓的建設，未來將容納第七期及第八期廠房。聯電公布第二季營收為新台幣687.3億元（約21.2億美元），較去年同期成長17%；淨利則飆升至新台幣422.6億元，年增幅達374.7%。

該擴張計劃顯示，AI基礎設施需求正在突破最先進製程的範疇。儘管台積電大舉投資2奈米及1奈米技術，以驅動最高效能的AI加速器，但聯電的戰略瞄準的是周邊晶片——光互連所需的矽光子、電源管理IC及感測器中樞——這些晶片對AI系統同等重要，卻採用成熟製程製造。聯電股價年初至今已上漲120%，遠超整體市場38.24%的漲幅。

為何成熟製程對AI至關重要

生成式AI對算力的無盡需求，讓市場目光集中在台積電的3奈米及即將推出的2奈米製程，輝達（Nvidia）、超微（AMD）與蘋果（Apple）正在這些節點上爭搶產能。然而，每台AI伺服器還需要數十種特殊晶片——介面橋接器、電壓調節器及光收發模組——這些晶片均以28奈米、22奈米甚至更成熟的製程製造。矽光子是聯電新加坡擴產計劃的關鍵成長領域，其提供的的高頻寬光互連技術能夠連結資料中心內的圖形處理器（GPU），隨著叢集規模擴大，這類互連正成為日益嚴峻的瓶頸。

總經理王石表示，分階段推進的方式讓聯電在維持資本紀律的同時，也能靈活部署產能。他指出：「該計劃將分階段執行，使聯電能夠專注於資本紀律，同時靈活配置產能以滿足客戶需求。」

地理多元化作為策略性避險

雙重據點的策略肩負兩個目的。台南強化了台灣作為聯電全球先進研究與封裝樞紐的角色；而新加坡——已是聯電在台灣以外最大的生產據點——則提供了供應鏈韌性的地理多元化佈局。此舉呼應了更廣泛的產業趨勢：台積電正在亞利桑那州、日本及德國建廠，而英特爾（Intel Corp.）則已在愛爾蘭及以色列擴張。聯電新加坡第四期擴產計劃因擁有預建廠房，可比從零開始的項目更快投產，將典型的三年至四年晶圓廠建設週期縮短。

聯電在預期本益比上相較台積電存在折價，反映其專注於通常利潤率較低的成熟製程。然而，AI驅動的特殊晶片需求可能縮小這一差距。如果矽光子及特殊製程產能變得與先進製程產能一樣緊俏，聯電的20億美元押注或許時機正好。該股在公告當日下跌9.69%，顯示市場仍在權衡短期稀釋效應與長期機會之間的輕重。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。