台積電晶圓代工市占率衝上72.5%新高，前十大業者囊括96.5%營收

台積電第二季將全球晶圓代工市占率推升至72.5%的歷史新高，領先幅度之廣，使得其餘業者如今只能在這片由它實質定價的市場中爭搶殘餘市占。

根據TrendForce集邦諮詢週三發布的報告，這家總部位於新竹的公司4至6月晶圓代工營收約402億美元，較前一季成長12.1%，市占率由第一季的72.3%微幅攀升。全球前十大晶圓代工業者合計銷售額達534.9億美元的歷史新高，較去年同期成長11.5%，這10家公司囊括了整體市場的96.5%。

TrendForce在報告中表示：「AI伺服器GPU與客製化XPU的強勁需求，使3奈米、4奈米與5奈米製程產線維持滿載。」報告並指出，新款iPhone的初期庫存建立支撐了本季表現，而2奈米製程首度貢獻營收，同步推升晶圓出貨量與平均售價。

集中化正是關鍵所在。台積電最接近的競爭對手三星電子，營收僅成長1.8%至32.6億美元，市占率則由6.5%下滑至5.9%。第一名與第二名之間的差距，從前一季的65.8個百分點擴大至66.6個百分點。中國的中芯國際以5.4%位居第三，高於先前的5.1%，營收躍增20%至約30.1億美元——為前三名中成長最快者，也足以使其僅落後三星0.5個百分點。

差距如今以倍數而非百分點計算

三星的先進製程訂單（包括HBM基礎晶粒）以及5奈米／4奈米製程的較高定價，仍不足以跟上腳步。中芯國際出貨290萬片8吋約當晶圓，季增14%，產能利用率達93.7%，平均售價上漲5.7%。這家總部位於上海的晶圓代工業者2026年上半年投資約34億美元，並預估第三季營收成長2%至4%。

在前三名之外，市場則呈現零碎且規模偏小的格局。台灣的聯華電子以21.8億美元、3.9%市占率位居第四，季增12.7%，受惠於8吋產能利用率回升及伺服器FPGA需求。美國的格芯以17.9億美元、3.2%市占率排名第五，成長9.3%。中國的華虹集團以12.7億美元、2.3%居次，接著是以色列的高塔半導體（4.6億美元）、台灣的世界先進（4.51億美元）、中國的晶合集成（4.47億美元），以及台灣的力積電（4.32億美元）——各自拿下0.8%的市占率。

對採購晶圓的公司而言，這筆帳算起來並不輕鬆。台積電兩大客戶輝達與蘋果，在先進製程的量能上並無可相比的替代方案。三星仍在建構其2奈米產品線與先進封裝，而英特爾的晶圓代工部門尚未大規模贏得具指標性的外部AI加速器客戶。這使得定價權集中於一方之手。TrendForce指出，成熟製程產能同樣趨緊，因消費性晶片設計業者憂心供應取得與進一步漲價而握有晶圓投片量——這種態勢已促使三星調漲部分先進製程代工價格。

集中化對AI晶片買家的代價

台積電的技術藍圖讓領先優勢持續複利累積。該公司已揭示A13製程，目標較A14縮減6%面積；而規劃於2028年推出的N2U，則力求效能較N2P提升3%至4%，或功耗降低8%至10%。擴大CoWoS先進封裝產能——即將邏輯晶粒與HBM堆疊鍵合的關鍵環節——是AI策略的另一半，而它仍是加速器供應鏈中最緊俏的一環。

就投資角度而言，解讀相當直接。台積電的市占率進帳是伴隨平均售價上升而非降價而來，這有助支撐毛利率，即便公司正大舉投入2奈米與封裝產能。與先進製程設備相關的機台與材料供應商，同樣受益於這股集中化趨勢。三星與中芯國際則面臨相反的問題：它們必須投入資金擴充產能，以追趕本季進一步擴大的差距，而中芯國際20%的成長，是建立在僅為台積電八分之一的基礎規模之上。

TrendForce預期，隨著旗艦智慧手機生產放量，以及下一代AI與HPC平台進入更高量產階段，第三季晶圓代工營收將持續攀升。這項預測內含的風險在於，單一供應商的產能、良率或定價決策，如今已決定整個產業的AI運算成本——而前十大業者96.5%的市占率，意味著其他地方幾乎沒有緩衝空間。

本文僅供參考，不構成投資建議。