台積電 2026 年光學技術躍升引發新一輪 AI 供應戰擔憂

台積電正改變 AI 霸權爭奪戰的戰場。一項將於 2026 年下半年進入量產的新技術可能會引發下一個重大供應鏈瓶頸。向共同封裝光學 (CPO) 的轉型威脅到高端 ABF 載板的需求，預計增幅高達 10 倍，迫使英偉達和 Google 等巨頭先發制人鎖定供應。

根據台灣《工商時報》最近的一份報告，該計劃涉及將台積電的緊密型通用光子引擎 (COUPE) 直接引入晶片基板。行業分析師認為這是 AI 硬體演進的關鍵一步，從單純的先進晶片製造轉向更加整合的系統級方案。透過將光學組件放置在更靠近處理核心的位置，數據傳輸速度可以更快且能耗更低，這是 AI 數據中心向大規模集群擴展時的關鍵因素。

這種技術飛躍並非孤立發生。英偉達最近宣布深化與康寧的合作夥伴關係以擴大光學組件供應，標誌著高速互連的重要性日益增加。共識已非常明確：隨著雲端供應商追求更高的效率和更低的功耗，供應鏈的每一個環節——從代工廠到光纖，再到連接這一切的載板——都已成為戰略資產。

利害攸關的是在不中斷的情況下構建下一代 AI 平台的能力。在經歷了 CoWoS 先進封裝和高頻寬記憶體 (HBM) 的嚴重短缺後，晶片設計商敏銳地意識到確保產能至關重要。焦點現已轉向 ABF 載板，市場觀察人士預計 AI 巨頭將透過長期合約、預付款甚至直接投資來避免掉隊。

載板緊缺：十倍需求衝擊

向共同封裝光學的過渡將給味之素堆積膜 (ABF) 載板的供應帶來前所未有的壓力。據供應鏈消息人士透露，AI GPU 和定制加速器所需的載板已比傳統伺服器 CPU 使用的載板大 5 到 10 倍，且複雜度更高。光學 I/O 的加入只會加劇這種需求。

這種需求結構的轉變預計將為高端載板製造商創造一個持續的賣方市場。景碩、欣興和南亞電路板等台灣供應商有望成為主要受益者。據報導，景碩已經在英偉達下一代「Vera Rubin」AI 平台的供應鏈中佔據了一席之地，獲得了顯著的領先優勢。

Google 的實力佈局加劇供應壓力

爭奪供應的競爭不僅限於英偉達。根據 Android Headlines 最近的一份報告，Google 據稱正在為其定制的 Tensor AI 晶片尋求與台積電建立直接的「首選客戶」關係。透過繞過設計合作夥伴並採用類似於蘋果的模式，Google 旨在加強對其硬體藍圖的控制，並確保獲得台積電最先進製造節點的優先使用權。

此舉凸顯了行業垂直整合的大趨勢，即全球最大的科技公司正在內部進行晶片設計，以針對其特定的 AI 工作負載進行優化。由於老牌晶片製造商和新進入者都在爭奪同樣有限的先進封裝和載板產能，供應緊張的可能性正在增加。載板供應商的戰略價值將持續上升，其產能和技術藍圖將成為正在展開的 AI 硬體競賽中至關重要的談判籌碼。

本文僅供參考，不構成投資建議。