台積電擬斥資 560 億美元擴產，但稱 AI 晶片短缺將持續至 2027 年以後

台積電正計劃在 2026 年投入創紀錄的 560 億美元資本支出，但該公司預測，全球先進 AI 晶片的短缺將延續至 2027 年以後。這家佔據全球主導地位的晶片製造商面臨產能緊張，這意味著對於依賴台積電尖端製造技術來支持其下一代產品的科技巨頭（如 Nvidia、蘋果和 AMD）而言，瓶頸將長期存在。

「我們對多年 AI 大趨勢的信心依然很高，我們相信半導體的需求將繼續是非常基礎性的，」台積電執行長魏哲家在公司最近的財報電話會議上表示。「根據我們的評估，為了滿足 AI 應用的強勁需求，我們正在加大資本支出投資，以增加我們的 N3 產能。」

該支出計劃是在第一季度業績亮眼的背景下提出的。受最先進工藝技術需求的推動，台積電第一季度營收同比增長 40.6%，達到 359 億美元。高性能計算 (HPC)（包括 AI 加速器）佔第一季度營收的 61%。採用先進 3 奈米 (3nm) 和 5 奈米節點製造的晶片（高端 GPU 必不可少的部分）分別佔營收的 25% 和 36%。

持續的短缺凸顯了半導體製造巨大的交貨週期和資本密集度，為整個 AI 行業創造了結構性阻力。雖然這項投資對設備供應商來說是個利好，但這意味著在未來兩到三年內， AI 服務的增長可能不受軟體或算法的限制，而是受限於晶片的物理供應。這種動態可能會影響那些無法獲得充足供應的超大規模雲端服務商和晶片設計公司的收益。

全球晶圓廠版圖擴張

為了解決供需失衡問題，台積電正在實施一項雄心勃勃的全球擴張計劃，重點是其 3nm 工藝，這是生產最強大 AI 晶片所使用的技術。該計劃包括在台灣台南新建一座晶圓廠，計劃於 2027 年上半年量產；位於亞利桑那州的第二座晶圓廠預計於 2027 年下半年投產。在日本的第三建設設施目前也計劃升級至 3nm，預計於 2028 年投產。

儘管做出了這些努力，執行長魏哲家仍承認面臨挑戰。「我們非常努力地嘗試加速，並盡可能購入所有設備，[但] 我們的供應非常緊張，」他表示。瓶頸不僅限於晶圓製造，還延伸到像 CoWoS（晶圓級晶片封裝）這樣的先進封裝技術，這對於組裝複雜的 AI 加速器至關重要。高盛分析師預測，到 2027 年，台積電的 CoWoS 產能需要增長 95% 才能跟上步伐。

競爭對手與客戶反應

長期的短缺迫使一些全球最大的科技公司實現供應鏈多元化。據報導，特斯拉正與台積電和三星合作開發其下一代 AI 晶片，同時還與英特爾在其「Terafab」計劃上進行合作。英特爾方面則希望通過其即將推出的 14A 工藝贏得主要客戶。

壓力也傳導到了存儲部門，這是 AI 系統的一個關鍵組成部分。根據《日經亞洲》的一份報告，SK 海力士和三星等主要生產商正在優先考慮高頻寬記憶體 (HBM)，但預計到 2027 年也只能滿足 60% 與 AI 相關的需求。關鍵相鄰市場的這種平行短缺進一步複雜化了 Nvidia 等公司的供應鏈，Nvidia 在 2025 年成為台積電最大的客戶，佔其營收的 19%。

對於投資者而言，台積電的處境既揭示了機遇也反映了風險。該公司的股價在過去一年飆升了 142%，反映了其在 AI 浪潮中不可或缺的角色。巴克萊和尼達姆等公司的分析師多次上調了目標價。然而，即便有前所未有的支出也無法滿足需求，這揭示了一個脆弱的供應鏈，可能會限制整個技術領域的增長。

本文僅供參考，不構成投資建議。