台積電將推遲採購艾司摩爾價值 4 億美元的最先進光刻機

台積電（TSMC）將推遲採用艾司摩爾（ASML Holding NV）最新且最先進的晶片製造設備至 2029 年之後。這一戰略性延遲的主因是每台設備高達 3.5 億歐元（約合 4 億美元）的天價。作為全球最大的晶圓代工廠，台積電決定在下一代 A13 和 N2U 晶片上繼續沿用現有的極紫外光（EUV）微影技術，這標誌著其與早期採用新型高數值孔徑（high-NA）EUV 工具的競爭對手（如英特爾）在策略上出現了分歧，同時也可能成為艾司摩爾的利空因素。

「我們仍然可以從現有的 EUV 工具中獲取價值，」台積電副共同首席營運長張曉強在最近的一次採訪中表示，並強調了其當前策略的成本效益。「這是因為下一代高數值孔徑 EUV 非常、非常昂貴。」

台積電計劃在 2029 年前利用其成熟的 EUV 設備投入 A13 製程生產，該製程針對高性能運算和人工智慧應用。該公司相信，無需立即購買艾司摩爾昂貴的新硬體，即可繼續為蘋果和輝達等客戶提供更小、更快的晶片。這種方法依賴於挖掘現有技術的更多性能，也證明了台積電研發實力的深厚。

這種延遲對台積電而言是一場經過計算的風險，可能讓對手奪取技術領先地位。英特爾已經開始安裝其首台高數值孔徑 EUV 設備，旨在重新奪回製造領導權。對於艾司摩爾而言，台積電的決定是一個顯著的挫折，因為這家台灣巨頭是其最大的客戶。然而，艾司摩爾執行長克里斯托弗·富凱（Christophe Fouquet）仍保持信心，表示公司將「通過一切可能手段」避免成為行業瓶頸，如果某個客戶延遲，其他地區可能會消化這部分產能。

高數值孔徑 EUV 的豪賭

問題的核心在於高數值孔徑 EUV 技術的成本效益分析。這些機器承諾能印刷更小、更複雜的電路，這是延續摩爾定律的關鍵因素。然而，單台超過 4 億美元的價格代表了巨額的資本支出。台積電公開的猶豫表明，性能提升可能還不足以證明將現有 EUV 機器成本翻倍是合理的。

相反，台積電正專注於先進封裝技術，通過將多個晶片連接在一起來提供性能提升，從而為人工智慧構建更強大的系統。然而，這種多晶片（multi-die）方法也帶來了自身的一系列技術挑戰，包括散熱和材料應力，分析人士指出台積電尚未公開完全解決這些問題。「摩爾定律正從單一晶片封裝演變為多晶片封裝，」TechInsights 副主席丹·哈切森（Dan Hutcheson）強調了這一行業轉變。

英特爾的戰略機遇

在台積電按兵不動之際，英特爾正積極推進高數值孔徑 EUV 的應用。這家美國晶片製造商的早期採用是其「四年五個製程節點」戰略的基石，旨在重塑其製造實力。通過搶先利用新技術，英特爾希望提供卓越的性能並吸引大批量客戶，直接挑戰台積電的市場主導地位。

策略的分歧為未來幾年的關鍵競爭戰局埋下了伏筆。如果英特爾能利用高數值孔徑 EUV 證明清晰的性能和成本優勢，台積電可能被迫加速其採用時間表。反之，如果台積電優化現有技術和先進封裝的策略證明更經濟且足以滿足客戶需求，英特爾的巨額投資可能需要更長時間才能產生回報，從而影響其財務收益。半導體行業將密切關注哪位巨頭對晶片製造未來的押注能夠勝出。

本文僅供參考，不構成投資建議。