台積電計劃2029年與蘋果合作進行1納米以下晶片試產

台灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）正在將其半導體製程路線圖擴展至1納米以下規模，計劃於2029年進行試產。此舉可能確保其在未來十年內相對於三星和英特爾等對手的製造領先地位。

據《電子時報》（DigiTimes）報導，該計劃為這家全球最大的晶片代工廠及其主要客戶蘋果公司（Apple Inc.）提供了清晰的時間表。一位行業分析師表示：「這一路線圖使台積電領先競爭對手兩到三年，並確保蘋果的iPhone和Mac處理器在性能和能效方面保持領先地位。」

路線圖詳細說明了兩步走的進階過程。首先，台積電代號為A14的1.4納米製程定於2028年量產，性能和效率提升高達30%。隨後，首個1納米以下製程將於2029年進入試產階段，初期目標為每月5,000片晶圓。

對於投資者而言，這一積極的時間表鞏固了台積電的營收渠道，並為其高額資本支出提供了合理依據。這確保了貢獻台積電營收25%以上的蘋果公司依然是穩固的合作夥伴，降低了蘋果因其最關鍵處理器而轉向其他代工廠實現多元化供應商的風險。

從2納米到埃米級

台積電在本十年餘下時間的技術路徑已經明確。公司目前專注於提高2納米產能，以滿足蘋果即將推出的iPhone 18的需求，預計該手機將採用新節點的晶片。

在2納米產能爬坡之後，該工廠已獲得A16製程（1.6納米）的訂單。隨後的A14（1.4納米）節點是2028年的一個重要里程碑，承諾在功耗和性能上實現重大突破，這對移動設備和數據中心AI加速器都至關重要。向1納米以下製程（通常稱為埃米級）的跨越，代表了未來最大的技術挑戰。

生產與產能

為了促進最初的1納米以下試產，台積電計劃利用其位於台灣台南的A10工廠，協調四個工廠（P1至P4）的運營，以實現每月5,000片晶圓的產出目標。

此次擴張正值公司因英偉達（Nvidia）和超微半導體（AMD）等公司對AI晶片的爆發式需求而面臨產能限制之際。通過提供長期路線圖，台積電可以獲得蘋果等關鍵客戶的預付款訂單和承諾，這些客戶此前曾通過支付溢價來鎖定首批晶圓產量。

良率的挑戰

儘管路線圖雄心勃勃，但其成功取決於解決巨大的製造良率挑戰。在如此微觀的尺度上實現穩定的大規模生產是一個重大障礙。

智慧型手機行業已經有傳言稱，最先進節點的良率不佳正迫使一些製造商將最好的晶片留給其最高端的「Ultra」機型。如果這一趨勢持續下去，可能意味著只有價格昂貴的旗艦設備才能搭載最新的處理器技術，從而改變整個行業的產品策略，並增加追求最新性能的消費者的成本。對於台積電而言，管理良率將是決定這些下一代節點盈利能力的關鍵因素。

本文僅供參考，不構成投資建議。