台積電瞄準 30% 增長，擬投入 1060 億美元用於 AI 晶片擴張

台積電（TSMC）正利用其 1060 億美元的巨額現金頭寸，加速其在人工智能時代的主導地位，隨著對先進晶片需求的持續飆升，該公司將全年營收增長預期上調至 30% 以上。

「代工遊戲的根本規則從未改變……建造一座新晶圓廠需要兩到三年時間，沒有捷徑，」執行長魏哲家表示，他強調了公司深厚的競爭護城河，這是挑戰者幾乎無法逾越的。美國銀行最近重申了其「買入」評級，認為隨著台積電技術領先優勢的擴大，對競爭加劇的擔憂「在很大程度上被誇大了」。

雄厚的財務實力支撐了這一樂觀的前景。這家全球最大的代工廠報告稱，第一季度營收同比增長 35.1% 至 359 億美元，每股收益 3.49 美元，超出預期。對於第二季度，管理層預計營收將在 390 億至 402 億美元之間。這一增長主要由高性能計算（HPC）驅動，目前該業務佔總營收的 61%，而其最先進的 3 奈米和 5 奈米節點合計佔晶圓銷售額的 61%。

這種擴張對整個技術行業至關重要，因為台積電為幾乎所有主要的 AI 參與者製造最尖端的晶片，包括英偉達、蘋果和 AMD。由於公司股價在過去一年上漲了 114% 以上，且分析師維持「強力買入」共識，投資者押注台積電在尖端製造領域的絕對壟斷地位，使其成為全球 AI 經濟中最重要單一瓶頸。

1.5 萬億美元的 AI 市場

台積電的信心體現在其市場預測中，近期將其對 2030 年全球半導體市場的預測從之前的 1 萬億美元上調至超過 1.5 萬億美元。公司預計 AI 和 HPC 將在這一未來市場中佔據 55% 的主導份額。為了滿足這一需求，台積電正在實施積極的全球擴張，僅 2026 年就計劃新建九座晶圓廠和先進封裝設施。

公司的技術路線圖正在同步加速。其下一代 2 奈米（N2）工藝的產能在 2026 年至 2028 年間預計每年增長 70%。同時，對其至關重要的 CoWoS 先進封裝產能（組裝複雜 AI 加速器必不可少的工藝）預計在 2022 年至 2027 年間的複合年增長率將達到 80%，從而鞏固其相對於三星代工和英特爾等對手的領先地位。

華爾街觀點

分析師們依然壓倒性地看好該公司，18 份評論給出了「強力買入」的共識評級。444.38 美元的平均目標價暗示其在當前價格基礎上仍有上漲空間，目前的股價已反映了 27.4 倍的遠期市盈率。美國銀行分析師 Haas Liu 指出，台積電的規模和卓越的製造良率正在擴大而非縮小與競爭對手之間的差距。雖然與其台灣地理位置相關的地緣政治風險仍是看空者的長期考量，但該公司在科技供應鏈中不可或缺的地位提供了一個強有力的反駁理由。公司還回饋股東，提供 0.87% 的股息收益率，且派息率僅為 6.25%，較低的水平為未來增發留下了充足空間。

本文僅供參考，不構成投資建議。