AI需求翻轉市場權力，台積電、三星調漲晶圓代工價格高達15%

晶圓代工定價正經歷十年來最劇烈的結構性轉變，AI晶片需求讓先進製程產能持續滿載。

台積電與三星電子已將先進晶片製造流程的價格調漲至高達15%，這是迄今最明確的信號，顯示AI晶片需求已將晶圓代工的定價權力從客戶端翻轉至供應商端。台積電已通知輝達、蘋果與超微，將對其3奈米、5奈米及7奈米製程調漲5%至10%——這些製程占其代工營收超過70%。三星則針對4奈米及5奈米製程的新客戶調漲約15%，部分車規級8奈米製程也同步調漲。

「定價動態已出現根本性改變，因為先進節點的產能利用率在超過一年的時間裡從未低於95%，」東海證券分析師在7月13日的報告中寫道。「這已經不再是製程成熟度折扣的問題，而是誰掌握瓶頸的問題。」

此次漲價打破了數十年來的業界慣例——過去代工廠會隨著製程良率提升與產能規模擴大，逐步降低每片晶圓成本。台積電的3奈米製程於2023年底進入量產，按理說現在應進入價格趨穩的階段。但情況正好相反：3奈米漲價發生在該節點仍在爬坡之際，反映出需求超越可取得供給的現實。三星對4奈米及5奈米的15%漲幅——這些節點已推出數年——更為罕見，顯示該公司正利用產能緊張來調整先前因良率問題而偏低的定價。

根本原因在於AI晶片需求毫無減緩跡象。輝達的H100與B200資料中心GPU、超微的MI300X系列，以及蘋果的M系列處理器，都在爭奪台積電同一批有限的先進產能。與此同時，三星正將部分4奈米及5奈米產能轉向生產AI加速器所需的HBM（高頻寬記憶體）邏輯晶片，進一步壓縮傳統代工客戶的供給。整個產業還在吸收2奈米製程開發所需的巨額資本支出——該節點預估將耗費兩家代工廠超過300億美元的研發與設備成本，這些成本必須透過更高的晶圓價格來回收。

誰贏、誰輸

定價轉變在業界產生了明顯的贏家與輸家分歧。台積電與三星直接受惠：在晶圓成本短期固定的情況下，每調漲一個百分點的價格，大部分都將直接流入營業利潤。台積電最近一季的毛利率超過53%，新一輪漲價可能將該數字推升至55%或更高。三星的代工業務在良率與獲利能力上長期落後台積電，如今因其漲幅超過台積電，有機會縮小差距。

對於無晶圓廠晶片公司——輝達、超微、蘋果、高通——而言，更高的晶圓成本將壓縮毛利率，除非它們能將成本轉嫁給終端客戶。根據伯恩斯坦的估算，輝達的資料中心毛利率約維持在78%，每當晶圓成本增加一個百分點，可能面臨100至200個基點的壓力。蘋果自有A系列與M系列晶片設計，但完全依賴台積電生產，其iPhone與Mac產品線同樣面臨類似局面。

缺乏輝達或蘋果那般定價能力的小型無晶圓廠企業處境最為艱困。像超微這樣在AI GPU領域與輝達直接競爭的公司，可能更難在吸收成本增加的同時維持競爭力定價。聯發科與高通使用台積電的4奈米及3奈米節點生產手機處理器，在終端裝置定價已承受壓力的市場中，面臨毛利率壓縮的困境。

定價權力的結構性轉變

更廣泛的意涵在於，晶圓代工已從買方市場——客戶可隨著製程成熟要求降價——永久轉變為供應商主導的市場，代工廠根據需求與投資需求來制定條件。這與十年前記憶體晶片產業的發展相似，當時三星與SK海力士整合產能，從週期性定價轉向更具紀律的產能管理。

對投資人而言，關鍵問題在於這種定價權力能否持續。答案取決於有多少新產能上線以及何時上線。台積電正在亞利桑那州、日本與德國興建新廠，但這些設施最快也要到2028年才能大規模生產先進節點晶圓。三星在德州泰勒市的代工廠擴建則遭遇延誤。在此期間，AI晶片需求持續增長：僅輝達一家公司今年預計出貨超過300萬顆AI GPU，每顆都需要多片先進節點晶圓。

輝達股價目前約為預期盈餘的35倍，溢價反映了其在AI運算領域的主導地位。台積電本益比約為20倍，若漲價效應持續推動利潤率擴張，此一折價差距可望縮小。三星的代工業務屬於涵蓋記憶體與消費電子產品的綜合企業集團的一部分，較難單獨估值，但因其基期較低，可望獲得不成比例的利益。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。